ST将和三家工厂说“再见”，誓将“轻晶圆厂”模式进行到底

继退出闪存业务的决定后，意法半导体(ST)目前将关闭两家美国的晶圆厂和一家IC装配工厂。ST预计此举将涉及全球4000个雇员。

这是以ST最近退出闪存业务，与英特尔组建一家新的、独立的合资存储器企业后作出的决定。在那次行动中，ST也裁去了约4000名员工。ST也把一些存储器代工厂转移到合资企业，显然这是朝着“轻晶圆厂”模式发展的一个举措。

在未来的两到三年中，在这些地点生产的所有产品经其它工厂重新获得质量认证之后，ST称它将结束以下工厂的运作：一个位于德州卡罗顿市的年代久远的6英寸晶圆厂，另一个是在亚利桑那州菲尼克斯经营多年的8英寸代工厂，以及在摩洛哥Ain Sebaa的后端封装和测试工厂。

通过这一行动，ST将不会在美国从事制造活动，据该公司的一位发言人称。

这些措施是在ST将其全球的6英寸晶圆生产的大部分转移到位于新加坡的、成本较低的6英寸工厂或全球各地的8英寸工厂后采取的。据称，此举一年将节约1.5亿美元。在前一次整合计划中不包括ST卡罗顿的6英寸晶圆制造厂，而此次迁移计划该工厂是被指定关闭的工厂。

ST的菲尼克斯晶圆制造厂是一个规模相对较小的采用成熟制造技术的8英寸晶圆制造厂。根据工厂规模和制造技术，如果利用最先进的技术对该工厂升级改造，从而保证其长期的高效运营，需要巨大的资金支持。为了提高资产利用率，改进成本结构，ST决定不再给该工厂追加升级资金，而是将其产能间接或直接地转移到亚洲或欧洲的其它工厂。

同时ST还需要改进成本结构。ST位于Ain Sebaa (Casablanca)的封装测试厂，由于其厂龄和技术的原因，该工厂不再适合升级改造，其大部分业务将转移到摩洛哥的最先进的Bouskoura 2000封装测试厂，以提高后者的利用率。过渡期间，Ain Sebaa (Casablanca)工厂将逐步降低产量直到最后关闭。某些成熟的产品线将外包给代工厂。

此外，ST的研发冒险—Crolles2联盟—将在2007年完成45纳米CMOS工艺技术的开发，但那时Crolles开发中心和试产工厂的作用将会“中止”。

ST的总裁兼首席执行官Carlo Bozotti说，该行动的目的是削减成本。“使提高销售收入固然重要，但我们也要致力于通过减少我们的生产场所来削减过剩产能，并降低生产管理成本，从而改善我们的成本结构，”他在一份发言中如是说。

ST预计这些行动将涉及全球约4000名雇员。该公司计划向这些有关的大部分人员提供调任或以转岗为基础的激励措施。

ST期望这些措施按所售商品成本计，每年节省约1.5亿美元。相关的税前减损和重组费用预计在2.7亿到3亿美元的范围，其中包括约2.5亿美元的现金费用。