RealTek低耗电高度整合接口处理器芯片支持USB和WiMedia协议

瑞昱半导体(RealTek)发表高度整合的CMOS单芯片——RTU7105，可支持认证无线USB装置端及WiMedia逻辑链路控制协议(LLC)。在极小面积中整合多项功能的RTU7105适用于各种认证无线USB装置端应用，特别适用于对小尺寸与低耗电需求极为严苛的手持装置。

RTU7105整合了协议适应层、媒体存取控制层(MAC)、基频处理器、射频收发器、USB 2.0及SDIO接口。提供完整的认证无线USB装置端功能，括各种传输类型(控制、大量、中断、等时)、缆线与数据配对模式、并具备同时连结16台无线主机的功能。通过USB 2.0及SDIO 1.2接口，RTU7105可作为装置端转接器(DWA)，或是内建于装置端，以提高数据传输速率。此外，CrossBridge技术使有线的USB 2.0可轻易地扩展为具有有线及无线USB的功能。

在媒体存取控制层方面，RTU7105符合WiMedia媒体存取控制层1.0版规范，该规范支持同时使用多种协议，并且支持认证无线USB的Self-Beaconing功能，优于其它Directed Beaconing只能支持无线USB应用的芯片。RTU7105同时支持最新的WiMedia LLC协议(即先前所谓WiNet)，此为一种于UWB支持IP传输的协议(IP-over-UWB)，可提供有弹性的高速点对点对等传输模式。

RTU7105具有可同时支持Band Group 1(3.168-4.752GHz)及Band Group 3(6.336-7.920GHz)的整合射频电路，使产品能弹性调整以适用于各种特殊应用及法规。RTU7105符合WiMedia最新的1.1版实体层规范，在Band Group 1&3的频带中，支持由53.3Mbps～480Mbps各种传输速率，并实现即将确认的1.2版规范中的所有指定功能，包括三种新的跳频模式以增进频谱使用弹性，以及频谱回避功能以符合各国法规。

RTU7105采用极精巧的9mm×9mm QFN封装，未来并将推出更小的芯片尺寸封装(CSP)。RTU7105已开始送样，并将在台北国际计算机展(6月5日-9日，瑞昱展位号码T3F1)中展出。