Broadcom仍将延用ARC可组态方案，授权合作协议“十年不动摇”

可组态子系统暨CPU/DSP处理器供货商ARC International宣布，已和Broadcom延伸既有的授权合约十年。根据新合约，Broadcom将能长期以ARC可组态方案开发支持先进多媒体应用的系统单芯片(SoC)。Broadcom将利用ARC的可组态产品为迈入量产阶段的消费性应用设计SoC，并结合标准与高清先进视频压缩功能。

Broadcom宽带通讯集团资深副总裁兼总经理Daniel Marotta表示：“我们将ARC技术运用在多媒体SoC开发，就能达到客户的需求，在芯片上提供先进的视频压缩功能。”ARC International总裁暨执行长Carl Schlachte表示：“Broadcom自2004年以来就是ARC的重要客户。日前签下新的十年授权合约，显示ARC方案十分适合开发下一代高成长和量产型消费性应用的SoC。”

ARC专利可组态子系统暨处理器技术，协助SoC设计业者为终端应用开发最佳化硅晶方案。可组态ARC产品最大优势在于能让IC设计师选择保留必要的功能，移除非必要的功能。IC设计师能藉由可组态技术，针对特定应用在处理速度、尺寸和功率之间找到最佳的平衡点，达到更低功耗且更小尺寸的芯片设计，以节省制造成本。此外，IC设计师可为ARC子系统与核心增加客制化的指令，藉由定义加速关键程序代码执行的客制化延伸以达到更高应用效率。