针对SiP/MCP产品设计，Inapac打造最新16Mb SDRAM解决方案

Inapac Technology日前发布了针对手机市场而优化的新的16Mb SDRAM设计，该产品扩展了Inapac公司基于IP的DRAM解决方案产品线。据Inapac估计，量产时在一个SiP/MCP产品中加入新的16Mb内存裸片的总成本将不到0.50美元。

原先以无工厂DRAM公司著称的Inapac目前正重点为先进的系统级封装(SiP)和多芯片封装(MCP)产品提供支持DRAM的IP。此外，该公司还在其称为SiPFLOW的平台中支持包括IP、芯片制造、预烧和测试等在内的整个供应链。

Inapac已将其SiPFLOW平台授权给SiP和MCP供应商用于功能丰富的蜂窝手机、个人媒体播放器和LCD显示器等应用。

Inapac市场营销副总裁Naresh Baliga在声明中表示，“我们现有的16Mb SDRAM已经以异常出色的质量和可靠性实现了5亿多个设备。新的设计可以实现更小的封装、更低的功率和成本。新设计可以从现有设计中实现焊垫兼容的转换，该设计是在茂德科技(ProMOS Technology)通过验证的批量0.12微米DRAM晶圆厂生产的。”

16Mb 0.12微米设计将于2007年第二季度提供样品，计划在2008年第一季度实现量产。