挑战MCP工艺极限，初创公司在1.4mm厚度下堆叠20块晶片

Akita Elpida Memory公司日前宣布开发出了号称世界上密度最高的多芯片封装，该封装在1.4mm的厚度下堆叠了20块晶片。Akita Elpida是在2006年6月由DRAM厂商Elpida Memory公司创建的，主要业务是半导体后端制程。

为了开发出高密度的MCP，Akita采用研磨技术来制作厚度30纳米的单张晶片，并开发用于处理每张晶片的技术，其中包括拾起并贴装30微米厚的芯片。Akita Elpida公司还开发了40微米低弧度线接合技术以及不影响机械组装而注入树脂的方法。

Akita Elpida公司表示将用这一技术来开发一种低成本高产量的封装技术，用于多芯片堆叠封装，例如当前的5晶片和7晶片多芯片堆叠封装。

该公司没有提到是否采用了硅贯通电极技术，以及是否提供了任何特殊方案来为这个堆叠了20张晶片的封装散热。