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E-GOLD voice:整合电源管理单元的基带射频手机芯片—CMOS单片集成的又一飞跃

2007-04-16 阅读:
手机成本成为推动市场增长的主要因素,半导体供应商应该为客户提供最低成本的半导体器件。GSM单芯片解决方案的推出,就是朝着这个方向迈出的一大步。E-GOLD radio 就是一款成功的单芯片解决方案,它在一颗芯片上集成了数字、混合信号和射频功能模块,采用的是标准CMOS工艺。

为了实现“人人无线”目标,手机必须变得足够便宜,从而使手机厂商和运营商能够扩展业务和增加用户数量。目前大约有35亿人生活在移动电话网络覆盖的地区,但是,其中大多数人都买不起移动电话。因此,手机成本成为推动市场增长的主要因素。相应地,半导体供应商应该为客户提供最低成本的半导体器件。GSM单芯片解决方案的推出,就是朝着这个方向迈出的一大步。E-GOLD radio 就是一款成功的单芯片解决方案,它在一颗芯片上集成了数字、混合信号和射频功能模块,采用的是标准CMOS工艺。下一步就是通过在芯片上整合电源管理单元,进一步提高芯片的集成度。我们将要介绍的E-GOLDvoice芯片就已成功地实现了这一目标。

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