台湾地区最大的晶圆代工厂商台积电近日宣布,将在5月开始在原型验证方面采用55纳米工艺,初期计划每两个月提供一次。
台积电表示,55纳米制程比其包括I/O和模拟电路的成熟的65纳米技术线性缩小了90%,从而将比65纳米制程大幅节省成本,同时提供相同的速度,并把功耗降低10-20%。
在第一阶段,55纳米逻辑系统将在台积电所谓的“虛拟特快车”(CyberShuttle)项目中提供,包括通用(GP)和消费(GC)平台。55GP将于5月开始初步生产,随后在今年稍晚的时候生产55GC。
台积电表示,由于55纳米制程是直接缩小,因此知识产权(IP)提供商可以利用现有的库和65纳米设计,风险及投入极低。
台积电的企业开发副总裁Jason Chen表示,该公司已经与主要客户和IP提供商就55纳米制程进行接触,并将继续简化其CyberShuttle计划以便于客户采用。该计划允许多家客户和IP提供商在试运行时分担一个光罩的成本和原型晶圆。
台积电初次提供65纳米虛拟特快车服务是在2005年10月。