“顶梁柱”年底“散伙”，Crolles2新伙伴仍难觅？

芯片制造研发机构Colles2联盟(Colles2 Alliance)负责人Joel Hartmann表示，该联盟在新伙伴方面没有可以报道的新闻。

从好的方面来看，经过一段时间的动荡以后，联盟获得了一定的稳定。从坏的一方面来看，深陷麻烦的Colles2联盟一直在寻找新的伙伴以继续运作，由于成员公司的合同到年底到期，时间所剩无几。

近来，NXP Semiconductors表示到年底将推出联盟。飞思卡尔(Freescale Semiconductor)已经加入IBM的技术联盟，使外界对该公司与Crolles2的合作产生疑问。Crolles2联盟的另一个成员STMicroelectronics和台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，TSMC)仍然支持联盟的运作。然而，STMicroelectronics近来暗示正寻求与代工厂进一步合作。

Hartmann在国际固态电路会议(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC)上表示，飞思卡尔、NXP和ST愿意将义务履行到年底。

至于如果Crolles2联盟找不到新的合作伙伴，Hartmann表示不清楚联盟的下一步行动。