WiMax商用化尚待时日，富士通、Navini开发商已然积极备战

关于WiMax有一个很奇怪的现象，那就是虽然消费者还很少能使用这一技术，开发商们却持续轰轰烈烈地制造新的WiMax设备，并继续对这一新生的宽域无线技术进行改进研究。

富士通日前宣布将于本季度开始供应WiMax基带系统级芯片（SoC）板级支持包，同一天，Navini Networks公司也开始在圣何塞的无线通信协会展览上展示其先进的智能波束形成技术。

美国富士通微电子公司表示，在与德国公司Hopling Technologies的合作下，它们已经开发出一种先进的无线网状结构，名为Linux WiMax Board Packages。数个月以来双方一直在进行这一产品的开发。

富士通微电子高级营销经理Manfred Mettendorff表示：“富士通是业界第一个能够满足日益增长的需要，将WiMax基带SoC嵌入到产品中的公司。”

Navini宣布通过Ripwave MX移动WiMax平台来展示其智能波束形成信号技术。Navini称，它在全球共部署了70多个商业项目，但在美国却很少，而它的智能波束成形技术显然代表着WiMax发展的新水平。

Navini指出，它的智能WiMax结合了智能MIMO和智能波束成形技术。MIMO（多输入多输出）一般需要在一个无线技术条件下使用多个天线，而极大简化了的波束成形技术则需要信号处理技术以及各种发射和接受传感器。