三足鼎立终成一统，IMEC重组欲扫除设计与工艺研究障碍

独立研究机构IMEC目前正在进行重组工作，先前主持制造工艺技术研究的Luc van den Hove将被推举为首席运营官。

IMEC总裁兼CEO Gilbert Declerck表示，贯穿IMEC大部分历史的是IMEC在两大主要部门中从事IC制造技术和电子设计自动化进步的研究。后来增添了封装研究部后IMEC如今拥有三大分支。为适应变革中的研究环境，三大部门被统一为单个有效的科学研究组织，自2007年元月1日起生效。

Declerck指出，作为重组的一部分，IMEC将利用其200mm研究晶圆加工厂实施标准130nm和90nm CMOS工艺，并集成额外的工艺，以支持错综复杂系统的研究。 随后，IMEC有意向工业界提供这种工艺。最近IMEC向国家半导体转让了post-passivation铜互连技术。

DeClerck表示，：“我们期望向IDM和硅代工厂转让这些超越摩尔(More than Moore)的工艺，IMEC设施还将在合作开发项目下对半导体设备制造商开放，积极投身于超越摩尔领域。 ”

IMEC重组的背后原因之一是打破设计与工艺之间的障碍。