SnPb仍大有作为，行业联盟iNEMI关注无铅BGA可用性

国际电子制造创始联盟 (iNEMI)最近创立了一个任务组，以满足那些在RoHS指令豁免产品内领先或者其产品在RoHS指令范围之外的OEM厂商的要求。SnPb GBA可用性任务组将于2007年1月在 San Jose举行其首次工作会议，OEM和BGA供应商将汇聚一堂。

会议将着重评估针对兼容SnPb BGA的持续供应能力的商业案例，并构想未来几年内为满足需求的可能情形。预计这种合作有望为公司策略的潜在变化提供额外的洞察力。

Sun Microsystems公司供应商工程总监、iNEMI任务组联合主席之一Jun Ma表示：“通过贯穿供应链的合作，我们能够提出切实的解决方案，以满足这种紧要需求，直到可靠性问题得到解决。”

该组织将集中关注与BGA远见供应群体(集成电路和封装公司)的合作，以支持兼容SnPb的BGA，协助解决长期可靠性问题，并开发其它针对性的解决方案。该组织计划制定出紧俏的BGA元件家族清单；评估这些器件SnPb装配版的总体供应市场(TAM)；并开发基于TAM的普遍商业案例。

朗讯科技SCN处理器兼I/O技术经理 Ken Stuchlik表示：“对那些制造必须具有高可靠性和长服务寿命产品的公司来说，很明显需要保留SnPb装配。无铅装配对寿命长的关键应用的可靠性还未得到充分证实。”