庄德针对嵌入产品开发过程中主要设计步骤,调试手段和技术障碍,将Xscale, ARM,MIPS或ARM+DSP等内核的高速嵌入式处理器的核心系统及关键部件集成设计为系统模块的方式,统称“RiSC-On-Module”,简称ROM。对每一款采用”RiSC-On-Module”思想设计的系统模块产品,都会根据相应嵌入式处理器的具体特点对系统模块的对外接口慎重考量,力图满足标准外设和差异外设的扩展需求,同时提供验证的载板评测套件,提供丰富的设计案例和演示软件包,辅助广大嵌入开发工程师快速评审,摆脱或简化复杂的系统硬件设计工作,专心研发具体应用程序,快速推出产品。
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