华邦电子最新三款并行闪存用于消费电子领域

华邦电子以自行研发的WinStack 0.13微米工艺，推出三款W19B系列的并列式闪存，将闪存应用的涵盖领域除了PC产品之外，扩大拓展至消费性及通讯等3C市场；16Mb，32Mb和64Mb并列式闪存，其数据读取速度皆可达70ns，16Mb和32Mb主要产品特性为Boot Block及Single Bank，而64Mb除可另外提供快速的分页读取模式(page mode)以加快数据读取速度，还提供Boot Block和Flexible Bank的产品规格。

W19B160和W19B320的产品容量为16Mb和32Mb，其主要的产品规格为Erase Suspend/Erase Resume，Boot Block Write-Protection，Hardware Reset，除此之外，32Mb更另外提供Security Sector，让重要的数据更加安全。这两款产品皆操作在2.7V-3.6V的工作电压，提供x8/x16两种数据传输频宽，数据读取速度达70ns。适合多种应用产品如DVD录放机、MP3音乐播放机、打印机、各式网络通讯设备、机顶盒(DVB-S，-T)、汽车、消费性电子等。

W19B640C的产品容量为64Mb，包含的特性有：x8/x16两种数据传输频宽，更快的数据读取模式(20ns page access time)，Flexible Bank内存架构，Sector Protection，Top and Bottom Boot Block，Write-Protection，Hardware Reset等等规格，工作电压为2.7V-3.6V。应用产品包含数码相机、DVD录放机、机顶盒(DVB-C)、各式高阶网络产品、低价手机等。所有W19B系列的产品组件使用封装的引脚及指令集皆符合JDEC标准。

华邦WinStack 0.09微米制程目前正在开发当中，未来将用于生产16Mb、32Mb、64Mb、128Mb等并列式闪存。

供货及定价

W19B160B在2007年6月提供48脚TSOP封装样品，供货时间为2007年8月，而48球TFBGA封装样品将在2007年10月提供，同时间亦可量产供货；W19B32B的48脚TSOP封装样品提供时间为2007年9月，供货时间为2007年第四季初，而48球TFBGA封装样品将在2007年Q4底提供；W19B640C样品计划于2007年Q4提供48脚TSOP封装样品，2008年第1季供货，而48球TFBGA封装样品将在2008年Q1提供。