威盛最新IGP芯片组可用于C7处理器

本文来自手机设计网站

威盛日前推出的VIA CN700 IGP芯片组适合低功率数字产品使用，可用于VIA C7处理器。这种集成S3 Graphics UniChrome Pro IGP内核可实现高级2D/3D图像效果，可使用CRT或LCD，也可输出到分辨率高达1080p的HDTV上。

VIA CN700 IGP芯片组支持高达533MHz的VIA V4总线，支持DDR2和DDR存储器及图像功率管理。当与VIA VT8237A南桥一起使用时，可实现完整的存储、多媒体和连接功能，其中包括串行ATA和多个配置V-RAID，也支持VIA Vinyl高分辨率音频、和具有VIA速度控制器的高流量千兆以太网。

VIA CN700将于2006年第一季度开始投入批量生产。