美国防部将间谍卫星芯片交给Globalfoundries生产

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美国国防部有了新的晶圆代工合作伙伴，和过去不同的是，此次新的合作伙伴并非美国本土公司，而是阿布达比出资的格罗方德（Globalfoundries）。

Globalfoundries公司总部设在阿布扎比，是全球四大芯片制造商之一，接下来七年它将为美国的间谍卫星、导 弹和战斗机制造微芯片。

根据《华尔街日报》报导，美国防部一名高级官员在接受采访时表示，五角大楼已与Globalfoundries达成了合作至2023年的七年协议。但具体条款并未披露。

数月来这一合作关系一直悬而未决。不过美国为保护机密军事系统免遭网络攻击采取了一系列措施，与Globalfoundries合作这一举动只不过是迈出的第一步。

Globalfoundries拿下美国国防部订单的契机或许也和 2015 年与 IBM 的交易有关。去年Globalfoundries向IBM收购了亏钱的芯片部门。10多年来，在美国国防部的客制化芯片供应上，IBM几乎占据垄断地位。

对国防部在先进芯片上依赖单一供应商这种做法，美国立法者和监管机构曾表示担忧。

同时，国防部将寻求更多合适的供应商，以增强保护力度让芯片免遭篡改或落入恶人之手。

国防部也不再仅依赖美国本土制造的芯片，而是扩大供应商范围以追随商业技术的变化脚步。可以说，商业技术的发展速度超越了国防领域。事实上，美国国防部这一次找来非纯美国制造的芯片供应商也凸显它长期仰赖单一厂商的问题。

美国国防部副助理国务卿 Andre Gudger 就表示，希望能采用最新与最好的技术，且放眼全球找寻合作伙伴。

芯片组装厂一直被美国国防部视为军事供应链的脆弱环节。他们最担心的是技术遭窃、被植入恶意元件或“自毁开关(kill switch)”。恶意元件可远程实现设备入侵。而“自毁开关”会让设备成为一堆废铁。

商用芯片发展超越军用芯片

从半导体的发展来看，近年来半导体生产重心早已随着消费性设备的兴起而往亚洲位移，对于 1960 到 1970 年代出钱出力发展半导体产业的美国国防部来说，它对半导体产业的影响力已逐渐式微。

从数字来看，就更能看出脉络。根据 Trusted Access Program Office 的说法，1980 年代，军事用途的芯片占全球芯片需求的三分之一，如今，这个比率已经跌到 0.1%。对芯片制造公司而言，军用产品仰赖的是客制化的芯片，相较之下，手机用的芯片则是大量生产。最机密军用等级的处理器生产范围可能从数十到上千个，但相较之下，用于消费性电子产品芯片产量却是上千万甚至上亿个。

此外，相较于消费性市场的激烈竞争，带动厂商追求技术升级脚步越来越快，几个月甚至几周就进行更新升级，军用芯片则是另一番景象，有些小量的订单，可能一至两年才升级一次，商用芯片技术无疑早已超越军用。

先进军用侦测设备需确保安全无虞

不过，军用机密的安全性仍是美国国防部分散供应商时的一大疑虑。特别是芯片组装厂被视做军事用供应链中脆弱的一环，怕的就是技术遭窃，甚至是安装恶意程序进而能远端控制军事设备。

对美国国防部来说，向更多先进芯片制造商开放军用市场，可以让它跟上芯片技术发展的脚步。然而，美国国防部也需要开发更多的监控新机制，确保芯片不管在美国境内或是海外生产都不会遭窜改。举例而言，像是美国国防高等研究计划署（Darpa）就正在研发一款为芯片设计的微小设备，可以装在制程上监控是否有恶意程序，或是窜改技术的行径。

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