猪队友微软泄密，高通骁龙830将年内发布

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日本总和情报网站Gadget速报17日转述Fudzilla的报导指出，据可靠的消息人士透露，高通(Qualcomm)采用10nm FinFET工艺生产的骁龙(Snapdragon)830处理器将在2016年内发布，且搭载该款处理器的智能手机产品(首发机)将在2017年Q1现身。

据报导，除骁龙830之外，目前也已知有骁龙820的升级版本（频率提高）、以及更高性能骁龙823处理器的存在，而该款骁龙823产品似乎将持续采用14nm FinFET工艺。

哪些机型有望抢先搭载830

报导指出，从搭载骁龙830的智能手机可能会在明年Q1现身这点来看，骁龙830可能将撘载在三星Galaxy S7、LG G5、小米Mi 5或宏达电(HTC；2498)HTC 10等旗舰机种的后继机种上。

而升级版的骁龙823（MSM8996 Pro）将在年底前问世，采用10nm工艺，首批机型有Galaxy Note 6、索尼Xperia X 2和LG G Flex 3。

小米这边接下来要发布巨屏手机小米Max，下半年则是小米Note 2，预计明年上半年发布的小米6有望采用骁龙830。

另外值得一提的是，媒体纷传微软正在研发Surface品牌的智能手机，Surface Phone将会与Surface Pro 5/Book 2一起在2017年春季发布。据称，该手机的硬件配置十分强大，其中最高的一个版本，内存为8GB，闪存为512GB，相当于达到了个人电脑的配置。有媒体消息称，Surface手机将会采用骁龙830作为系统芯片。

最近，微软有关Windows10移动版的一份技术支持文档中表示，操作系统将会支持高通的一系列高端系统芯片。微软给出了一份名单，其中包括一个令人奇怪的“MSM8998”芯片。之前高通尚未发布过该款芯片。

按照高通骁龙芯片产品的命名习惯，MSM8998就是高通骁龙830的代号。作为对比，MSM8996命名为“骁龙820”，MSM8994对应着骁龙810，MSM8992则是骁龙808芯片。当然这仅仅是媒体分析猜测，高通尚未对外谈论骁龙830芯片的任何消息。

骁龙830将采用三星10nm FinFET工艺、撘载改良版“Kryo 200”架构、且将支持8GB RAM，GPU升级为Adreno 540，基带升级为X16，支持四个20Hz载波聚合，下载速度达980Mbps，同时引入LPDDR4X内存，视频拍摄则支持到4K×2K/60fps，快充还是QC 3.0。预计将在2017年初发布。

这样，骁龙830支持8GB内存和Surface手机的8GB内存，都是2017年春季发布，消息相互吻合。

联发科有什么应对措施？

为 了对抗高通骁龙820，联发科(2454)3月16日在深圳宣布自家十核心芯片Helio X20即将上市，且更在会场上发布更高阶的Helio X25(用来对抗骁龙823？)；而联发科用来对抗骁龙830的产品，应该就是传闻将采用台积电(2330)10nm工艺的Helio X30。

Arena、 GSMArena 3月30日引述中国MTK手机网报导，知情人士透露，联发科X30将进一步深挖三丛十核的潜力，不仅确认会应用10纳米工艺，且是采用台积电10nm FinFET工艺，预估最快6月就能成功“设计定案”(tape-out)，有望年底实现量产。

韩国时报报导，Bernstein Research分析师Mark. C. Newman 3月10日发表研究报告指出，三星的进度虽然有些拖延，但仍可抢下“业界第一个10nm晶圆代工厂”的头衔，台积电、英特尔将会紧跟在后，至于格罗方德 (GlobalFoundries)则几乎赶不上。

Bernstein预估，三星的10nm工艺技术会在今年稍晚小幅投产，主要代工自家的处理器以及高通次代行动芯片组“Snapdragon 830”。不过，台积电仍不容小觑，拜产能庞大之赐，台积电也许将后来居上、产量会更多。

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