2015全球晶圆代工TOP10公布，年成长仅4.4%

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国际研究暨顾问机构Gartner近日公布最终统计结果显示，2015年全球半导体代工市场仅成长4.4%，为488亿美元，结束了连续三年的两位数成长趋势；此外该机构并预测2016年全球半导体营收将达3,330亿美元，较2015年减少0.6%，出现连续两年衰退。

Gartner研究副总裁王端表示：“2015年期间，半导体设备市场营收受IC库存过高、移动产品与个人计算机(PC)需求不佳，还有平板销售趋缓等因素影响而下滑。设备市场成长趋缓，让半导体制造商在决定晶圆代工订单时趋于保守。代工业者营收成长，只能靠苹果(Apple)对晶圆的大量需求，还有少数整合设备制造商(IDM)对晶圆代工厂的营收转换。”

在 主要晶圆代工业者当中，台积电(TSMC)2015年成长5.5%，主要是因为20纳米平面晶体管结构工艺与16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)工艺 推出后相当成功，满足了应用程序处理器与基带调制解调器芯片方面的需求(见表一)。格罗方德(Globalfoundries)以9.6%市占率位居第二。联 电则以45亿美元营收拿下第三名，市占率为9.3%。

全球前十大半导体晶圆代工业者营收一览表 (单位：百万美元)

（来源：Gartner，2016年4月；因四舍五入故实际总数可能与表中所示有所差异）

备注：

1. 台积电营收约有5%来自非晶圆制造项目。

2. 包括IBM晶圆代工与IBM专用项目，但不包含收购IBM特殊应用IC(ASIC)部门所贡献的3.32亿美元营收。

3. 联电营收约有2.5%来自非晶圆制造项目。

4. 包括三星典型晶圆代工营收以及苹果的28纳米、14纳米晶圆业务，但不包含三星ASIC业务。

5. 不包含3.12亿美元DRAM营收。

2015 年先进工艺技术的价格竞争特别激烈，这种现象不只出现在28纳米工艺，有越来越多晶圆代工业者开始针对28纳米多晶硅(PolySiON)技术进行量产， 连65纳米与40纳米工艺也有相同问题。相较于指纹辨识芯片、电源管理IC等8吋晶圆厂的高产程利用率，部分大型代工业者因为12吋厂产能利用率过低，以 12吋厂进行0.18微米工艺生产的例子也越来愈多。

王端指出：“以季为单位来看，2015年晶圆代工营收每季都出现变化。第二季为传统旺季的模式已不再明显，大部分晶圆代工业者在公布每季获利时，都会持续修正营收前景。2015年半导体产业库存不断创下新高，除了第二季到第三季如此，全年其他时间也都是这样。”

全球半导体营收恐连续第二年下滑

同时Gartner预测，2016年全球半导体营收将达3,330亿美元，较2015年减少0.6%。这已是连续第二年下滑，2015年主要电子设备需求疲软、库存水平升高加上强势美元持续为部分地区带来冲击，全球半导体营收已出现2.3%跌幅。

Gartner研究总监James Hines表示：“全球半导体市场预期将出现史上第二次营收连续两年下滑的纪录。由于半导体业仍在等待下一波足以带动需求的动能出现，我们预料2016年市场将下滑0.6%。”

个 人计算机(PC)、Ultramobile与智能手机产业纷纷下调产量预估值，2016年半导体需求也因此萎缩，且短期内似乎看不到明显动能足以抵销这几个半导体关键市场里需求下滑的颓势。尽管物联网(IoT)与可穿戴设备产品等领域逐渐看到半导体商机，但相关市场仍处于开发初期，规模太小不足以对2015 年整体半导体营收成长造成明显影响。

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