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成立于1989 年的EDA联盟(EDA Consortium；EDAC)最近更名为电子系统设计联盟(ESDA)，并扩展其任务范围至包括半导体知识产权(IP)、嵌入式软件与先进芯片封装等领域。
由于超越了传统所着重的设计自动化软件市场——这一市场约有150-200亿美元的规模，该联盟的目标在于扩展至超越现有40家公司会员以外的领域。
“我希望能再增加至少一倍的成员，”去年五月才接任联盟执行董事的EDA资深企业家Bob Smith表示，“在我们的全盛时期，曾经有200位以上的会员，但这个领域持续发生太多的整并。”
“我在去年春天接到董事会的电话时，就曾坦白表示已经久没参与EDAC会议了，董事会认为现在正是展现活力再次动起来的时候了，”他说。
Smith的职业生涯一开始是在惠普(HP)担任负责硬盘开发的模拟工程师。其后，他曾经协助成立了一家经营硬件仿真业务的新创公司，后来还曾经在Synopsys、LogicVision与Magma Design等公司成立初期负责营销业务。
Smith说：“我一直习于面对一家新创公司的一款产品或一种讯息，如今的情况则恰恰相反——如何为一群具有共同需求但又彼此互为竞争对手的公司带来价值？”
系统级封装(SiP)营收(橙色)成长最迅速，占有率也在这一领域排名第二
Source：ESD Alliance
截至目前为止，Smith已经聘请IPextreme首席执行官Warren Savage协助成立一个IP工作组了，最初的任务着重于追踪IP授权与应用的指纹识别技术。联盟顾问Herb Reiter将会协助成立一个先进封装小组，让设计人员与制造商能致力于实现芯片堆栈技术。
有关嵌入式软件的计划仍然在酝酿中。“我凭直觉想象应该致力于与攸关硬件的软件——真正的嵌入式重点就在于芯片中或者至少也与其密切相关，”Smith强调：“这一领域充斥着大量的供应商，但却像是未开发的蛮荒西部一样。”
Cadence Design Systems首席执行官兼ESDA共同主席陈立武表示，“随着芯片设计迈向更系统导向的发展途径，ESD联盟有助于反映发生在半导体产业的重大变化。”
根据维基百科，“电子系统级设计”（Electronic System Level Design)一词最早是在2001年由该EDA领域的资深市场分析师Gary Smith所提出；Gary Smith已在去年辞世。
编译：Susan Hong
本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载
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