晶圆产能排行，前十大厂商占据全球72%产能

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市场研究机构IC Insights发布最新全球晶圆产能预测报告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安装产能为准)；前十大厂商中，总部位于美国的有4家，来自韩国与台湾的分别有2家，日本与欧洲各1家。

这些厂商包括4家全球最大的内存供应商、3家纯晶圆代工业者，全球最大的微处理器供应商，还有两大模拟IC供应商德州仪器(TI)与意法半导体(ST)。 整体看来，IC产能全球前十大厂商的已安装产能总计为每月1,173万7,000片晶圆(截至2015年底)，占全球总IC产能的72%，较2014年的 每月1,088万5,000片、71%比例略为增加。

以各厂商表现来看，截至2015年12月，三星(Samsung)是以安装晶圆产能最高的半导体业者，每月产能为250万片8吋约当晶圆，占全球总产能的15.5%；其中生产最多的是DRAM与闪存。IC产能排名第二大的是台湾晶圆代工龙头台积电(TSMC)，每月产能为190万片晶圆，占全球总产能11.6%。

内存大厂美光 (Micron)的IC产能近年持续成长，主要是因为收购，例如来自尔必达(Elpida)、瑞晶(Rexchip)以及华亚科技(Inotera)的产 能；美光在2013年跃升全球晶圆产能第三大厂商，其排名在2012年时为第六。在2012年初，美光收购了英特尔(Intel)在IM Flash晶圆厂的股份，也因此取得了使用那些晶圆厂产能的权利。

截至2015年底的全球晶圆产能第四大厂商为日本东芝 (Toshiba)，产能为每月130万片晶圆(占全球产能比例8.2%)；其产能还包括了来自合资伙伴SanDisk的闪存产能。第五大厂商也是内存业者──韩国的SK海力士(Hynix)；该公司产能水平也在每月130万片晶圆以上，占据全球总产能比例为8.1%。

英特尔的晶圆产能在2015年略为下滑，因为该公司位于中国的Fab 68在由逻辑芯片生产转换为新一代闪存(3D NAND与XPoint内存)生产时曾短暂停工。

2015年IC厂商晶圆产能排行

有鉴于新一代晶圆厂与制造设备的成本飙涨，再加上有越来越多IC业者转向轻晶圆厂或无晶圆厂经营模式，IC Insights 预期，在接下来的几年内会有更大比例的晶圆厂产能掌握在更少数的半导体业者手中。

编译：Judith Cheng

本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载

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