OPTION_5:HP
据硅谷商业杂志报道，苹果公司已经从模拟与混合信号芯片供应商美信集成手上，收购了一座位于加州圣荷塞北一街的晶圆工厂。
报道称，从公开记录中查到，苹果公司为这座位于北一街3725号的七万平方英尺的工厂支付了1820万美元。
在5月份 ATREG公司（位于华盛顿西雅图）宣布，受美信委托去帮助出售这座200毫米的研发工厂。ATREG表示这座工厂适合来做原型产品、样产或是小批量的制造，主要用于增强与美国本土客户的战略合作关系。
该工厂内在运作的设备有197台，包括有应用材料、东芝、Novellus、Tokyo Electron、KLA和ASML，工厂的工艺制造节点是从0.6微米至90纳米，主要工艺集中在0.35微米至180纳米。
上图为苹果收购的Maxim 厂房外景。
Source：谷歌
有意思的是，苹果的这座晶圆厂隔壁就是三星半导体的办公室。
分析认为，苹果不太可能用它来生产主要的芯片，因为这些芯片仍将会由TSMC、三星代工。苹果要研发一些别的元器件，例如混合信号产品、MEMS和图像传感器，或是封装之类的工作时，将会用得上它。
编译：Mike Zhang
本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载
关注最前沿的电子设计资讯，请关注“电子工程专辑微信公众号”。
