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根据商业顾问机构暨会计师事务所KPMG的一项年度调查，半导体产业领导人预期2016年的整并/收购(M&A)案件数量将会与2015年相当甚至更多。
KPMG调查了全球163位来自不同领域的半导体产业界领导人，其中有过半数受访者(59%)预期M&A案件在2016年会增加，有34%认为数量与今年相当；而去年则总计有83%的受访者认为2015年的M&A案件会超过或与2014年相当。
在被问到哪些区域市场会有最多M&A案件发生时，美国则居第一(有45%的受访者认为)，接着是亚太区(36%)与欧洲(18%)。那些受访半导体 产业领导人也列出了三个他们认为明年生意将面临的最大挑战：不断增加的研发成本(45%)、寻求技术突破(41%)以及产品平均销售价格的衰减 (40%)。
随着半导体厂商将M&A视为营收成长的策略之一，有近四分之三(71%)的受访者表示，他们的公司营收将在下一个会计年度出现成长；该数字在去年为81%。在产品类别方面，企业领导人们的看法跟过去差不多，却与市场研究机构的意见有些许不同。
有六成的半导体产业领导人预期，微处理器会是成长机会最高的产品，其次则是传感器与内存；终端应用市场成长潜力最大的预期是连网与通讯(61%)，接着是运算(52%)与汽车(52%)。
至于对营收最重要的应用市场，则预测依次为手机与其他移动设备(60%)、车用传感器(54%)、有线通讯(49%)、车用资通讯娱乐(48%)。以区域来看，中国被视为营收(49%)与员工数(77%)成长的最重要区域，其次则为美国。
KPMG的调查在今年9月份进行，有163位半导体产业领导人接受访问，主要为资深高阶主管，包括晶圆代工厂、组件制造商与无晶圆厂半导体业者。其中有67%的公司，年营收规模超过10亿美元。
编译：Judith Cheng
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