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根据Yole Developpement预测，先进封装市场将在2020年时达到整体IC封装服务的44%，年营收约为315亿美元。
Yole表示，先进封装市场包括覆晶封装与晶圆级封装，预计将在2020年以7%的复合年成长率(CAGR)成长，从2014年约202亿美元的年营收以及在整个封装市场约38%的占有率，在2020年以前快速成长到超过3百亿美元的市场规模。
该市场分析公司表示，移动领域是先进封装应用的主要推动力，这包括智能手机与平板电脑等空间与重量极其宝贵的应用。新兴的应用则来自于物联网(IoT)领域。
2014-2020年先进封装年营收预测
Source：Yole
根据Yole封装和半导体制造分析师Andrej Ivankovic表示，“中国资本近来在先进封测产业的动作也十分频繁。中国推动半导体转型的目标在于减少对外部的依赖，并建立完整的内部供应链，能够满足国内外客户的需求。”
扇出型WLP预计将在明年展现重大突破，例如以台积电(TSMC)采用的整合型扇出-封装内建封装技术(InFO-PoP)，以及其他扇出型的多晶解决方案等。
编译：Susan Hong
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