亚洲这几家晶圆代工厂明年都指着中国吃饭

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全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水平，较2014年成长4~5%，占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水平。

TrendForce 表示，2016年在主要应用产品，尤其是智能手机成长趋缓之下，加上个人计算机出货量年成长率仅呈现持平，相关IC设计业者必定面临下游客户的价格与订单压力，进而影响晶圆代工业者获利率表现与产能利用率。2016年虽然整体需求不强，但苹果(Apple)与中国IC设计业者为需求动能所在，将是亚洲主要晶圆代工业者的必争之地。

2016年亚洲主要晶圆代工厂分析如下：

台积电：稳居高阶工艺龙头，为2016年成长动能所在

台积电(TSMC)高阶工艺的技术与产能稳居龙头地位，尤其在今年苹果A9芯片上表现技压三星后，在全球客户心中已奠定难以撼动的地位。TrendForce预估2015年台积电年营收可达260~270亿美元，2016年可望挑战300亿美元水平。

台积电明年除了有机会获得苹果新芯片A10大多数订单外，也受益于其他大客户对于16纳米先进工艺需求升温。2016年资本支出预估会大幅成长至95~105亿美元，主要用于扩建12吋晶圆产能以及7/10纳米等先进工艺的研发。

中国大陆设厂部分，台积电因看好大陆IC设计业者的成长潜力，经审慎评估已于日前宣布将于南京独资设置12吋晶圆厂。此计划总投资规模约30亿美元，月产能初步规划为2万片，预计2018年下半年开始生产，打算以16纳米切入市场。

台积电近年业绩

联电：加速14纳米工艺开发脚步，全力抢攻大陆市场

TrendForce预估联电(UMC) 2015年年营收可达45~47亿美元，2016年有机会挑战50亿美元水平。联电2016年成长动能在于28纳米工艺可望拉开与后进者的差距，以及积极抢攻中国市场。

资 本支出部分，联电明年主要会用于14纳米先进工艺的研发，及扩建台湾与中国厦门厂的12吋产能。其中厦门厂将提早至2016年下半年进入量产，初期产能规划为每月6,000片，投入40/55纳米工艺切入市场，并锁定中国客户的中低阶手机芯片、面板驱动IC等产品，未来则会以转进28纳米为目标。

中芯：全力提升28纳米工艺质量，中国政策加持成长无虞

中芯国际(SMIC)的28纳米受惠国际大客户的协助，进展优于市场预期，明年可望开花结果；成熟工艺产能部分，受惠国家政策与中国IC设计业者稳健订单需求 下，将持续维持高档水平，直到其他竞争者在中国开出新产能。TrendForce预估中芯2015年年营收可达21-23亿美元，2016年将挑战25亿美元水平。

资本支出方面，明年与今年持平的可能性高，主要用于扩充深圳8吋厂及北京12吋厂产能，北京厂产能会再扩增为每月5,000至1万片。

三星：先进工艺持续挑战台积电龙头地位，然中国半导体政策带来竞争压力

三星受到代工苹果A9芯片的市场评价不如台积电影响，2016年苹果A10订单比重可能较台积电低。另一方面，三星高阶手机明年销售成长动能趋缓，也是晶圆代工营收成长放缓的原因。

三星LSI资本支出2015年约40~50亿美元，预期明年下滑可能性偏高，扩建14/10纳米产能脚步可能因上述原因而趋于保守。TrendForce预估2015年三星晶圆代工营收可达24-25亿美元，明年将挑战25亿美元水平。

TrendForce表示，中国半导体政策目前主攻内存产业，2015年以来也透过不断并购相关供应链来加快成长脚步。中国半导体政策持续带给三星内存部门一定的竞争压力，势必分散三星在晶圆代工产业的专注度。