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我可以说“2015上海FD-SOI论坛”是其共三届论坛中最重要的一次。
图1：FD SOI的成本分析，已包括IP的费用。
首先我们回顾下这三年来在FD-SOI工艺和相关集成电路产品上取得的进展以及呈现出的问题。
在FD-SOI工艺领域，最具里程碑的事件是今年7月GlobalFoundries推出了22nm的FD-SOI工艺，该公司称其为“22FDX”平台。该平台的几个突出的特点是工作电压可做到0.4V，与28nm HKMG工艺相比功耗降低了70%。这就为物联网、可穿戴设备等需要功耗小、成本低的应用带来了合适的解决方案。
截止目前，介入FD-SOI工艺的公司还包括STMicroelectronics和三星。
就基底供应商的情况来分析，包括Soitec、SunEdison与Shin-Etsu Handotai等，目前均已可稳定供货。
IP是另一个主要问题。绑定28nm FD-SOI工艺的IP已相对成熟和完善，而由于22nm预计在2016年上半年正式进入量产阶段，GlobalFoundries、VeriSilicon、Synopsys等公司也正在推动22nm对应IP的开发。而业界的一个共识是基于28nm FD-SOI的经验，22nm IP的开发进度会更快。
接下来一个更重要的问题：谁在或谁会用FD-SOI工艺？
STMicroelectronics无疑是其中之一，而在本次论坛上Freescale也介绍了其采用28nm FD-SOI工艺推出的最新i.MX处理器系列，包括i.MX7和i.MX8。
本文下一页：对中国半导体行业，FD-SOI又意味着什么？
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对中国半导体行业，FD-SOI又意味着什么？
那么，对中国半导体行业，FD-SOI又意味着什么？
从5个层次来回答这个问题，也爆料一些业界的推测。
1. 首先是本次出席人员的规格最高。相对于前二届主要以FD-SOI倡导者和从业人员相比，本届参与者则囊括了中国半导体“01”和“02“专项的负责人、中国半导体大基金的负责人、GlobalFoundries的CEO、以及晶圆、EDA、IP和设计服务的负责人。
图2：论坛现场
2. 能感受到第一届论坛的重点在于在中国推动FD-SOI工艺，但3年的成效尚未显示出来。可以看到SMIC仍然试图在追踪TSMC的发展路线图，也就是FinFET。但这并不意味着没有其他的机会：是否有中外合作或授权的可能性？整体吃下GlobalFoundries在目前还不现实，但不排除中国代工厂和其位于德国22nm FDX产线分厂合作或其他方式；SMIC不动作，不代表其他的中国代工厂不动心。
3. 22nm FD-SOI工艺发展的下一步是什么节点？中国Fabless或代工厂如何相信他的投资是对的？这是论坛圆桌讨论环节中激烈辩论的一个问题。GlobalFoundries台上的VP没有正面回答这个问题，而是强调22nm和28nm均是一个长寿命的工艺节点。而我觉得其CEO在另一场合的回答更有意义：我们22nm下一个工艺节点应该会建设在美国。想想上面的第2点，是不是值得回味？而从会上IBS分析机构CEO所做的分析报告来看，他预测到了14nm FD-SOI工艺。
图3：圆桌论坛
4. 谁会是中国首家采用FD-SOI工艺的Fabless？这也许是目前最重要的一个环节！一旦有具有代表性的本土公司成功采用，其典范作用无论对工艺技术本身还是应用都具有深远的影响和意义。按照会上透露出的信息，至少有3家中国Fabless正在运作，而大基金的出现，结合非公开的小规模会谈，FD-SOI在中国的命运应会尽快揭晓。
5. 哪个国家会成为物联网、可穿戴设备的制造大国？中国。中国的Fabless有几家可获得最先进的制程技术？暂时屈指可数。是否需要可控制的工艺技术？需要，更需要开拓者。
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