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2015年8月北美半导体设备B/B值1.06

2015-09-23 阅读:
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告,2015年8月北美半导体设备制造商平均订单金额为16.7亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.06,代表……

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根据国际半导体产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告,2015年8月北美半导体设备制造商平均订单金额为16.7亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.06,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值106美元之订单。

该 报告指出,北美半导体设备厂商于2015年8月份全球接获订单预估金额为16.7亿美元,较今年7月的15.9亿美元成长5%,且相较去年同期的13.5 亿美元上扬23.8%。在出货表现部分,2015年8月份的全球出货金额为15.8亿美元,较今年7月份最终报告的15.6亿美元增加1.3 %,且相较去年同期的12.9亿美元成长21.9%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示:“今年至今B/B值的发展,一直维持在 接近或高于1的水平,这个趋势预计将在今年余下的时间有所修正,主要是受到近期经济表现以及一些电子部门需求下滑的影响。”SEMI所公布之B/B值乃根 据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。

2015年3~8月北美半导体设备市场订单与出货统计 (单位:百万美元)《电子工程专辑》
2015年3~8月北美半导体设备市场订单与出货统计 (单位:百万美元)
Source:SEMI,2015年9月

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