苹果下一代处理器A10代工订单被台积电承包

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北京时间9月14日消息，据台湾《工商时报》报道，台积电将是苹果下一代A10处理器的独家供应商，明年3月开始量产。

报道称，台积电将为A10芯片的生产采用自主开发的后端整合扇出型(InFO)晶圆级封装，该芯片将基于台积电的16纳米FinFET处理技术。A10芯片将用于苹果iPhone 7系列手机中，后者将于2016年第三季度或第四季度推出。

此外，消息称，台积电16纳米工艺还获得了苹果A9芯片总订单中的一半。苹果刚刚发布的iPhone 6s、iPhone 6s Plus采用的都是A9处理器。

考虑到A10处理器采用16nm工艺，而不是更加先进的10nm工艺（三星和台积电10nm工艺的处理器至少要到2017年才能量产），台积电获得该订单也并不是很意外。如果苹果iPhone7要在明年第四季度上市，那么需要提前两个季度进行零组件备货，而以晶圆代工生产链来说，客户新产品要进入量产投片阶段，需提前6个月下采购单。由此推算，台积电获得该订单在时间上也算合理，目前至于苹果为何没有采用三星14nm工艺的处理器，原因暂时不清楚。

比较值得注意之处，在于苹果延续了上一代A8处理器的生命周期，应用在新推出的Apple TV及iPad mini 4等两款产品中，将有助于提升台积电20nm产能利用率。

根据此前报道，台积电在和三星争夺A9处理器订单时由于不满苹果降价的要求而失去大部分订单，而AMD方面的订单又遭格罗方德分食，日子可谓十分不好过。能否把握好这次A10处理器的机会，就要看台积电自己了。

台积电称，不会对关于客户和订单的推测置评。