高通发布Snapdragon 820及快充技术Quick Charge 3.0

OPTION_5:HP

美国高通(Qualcomm)公司今(15)日于香港宣布，最新升级的X12 LTE modem整合于即将推出的高通Snapdragon 820处理器，为顶级移动设备提供领先的4G LTE与Wi-Fi技术。最新Snapdragon 820处理器可满足前所未见的高速网路及无缝服务需求。高通预料该芯片将于明年第1季量产出货。

高通技术公司产品管理资深副总裁Alex Katouzian表示，“整合X12 LTE modem的高通Snapdragon 820处理器为最新领导型产品，提供OEM厂商与营运商位居顶尖的高度差异化功能，其中包括最新的LTE与Wi-Fi连网技术。随4K影音、虚拟实境、认知运算技术快速演进，为消费者提供速度和频宽，从而创造更强大移动体验非常重要”。

新功能包括：

● LTE Advanced速度

下行Cat 12（最高传输速率达600 Mbps）

上行Cat 13（最高传输速率达150 Mbps）

单一下行LTE载波最高可支持4x4 MIMO

● 未授权频谱上的突破性的连网支持：

2x2 MU-MIMO (802.11ac)

多千兆比特802.11ad

LTE-U与LTE+Wi-Fi链路聚合 (LWA)

● 横跨各种连接网络的完整服务

利用LTE及Wi-Fi网络的下一代HD视频和语音通话

横跨Wi-Fi、LTE、3G与2G，通话不中断

射频(RF)前端创新

先进的闭迴路天线调谐器

支持载波聚合的高通RF360前端解决方案

Wi-Fi/LTE天线共用

Snapdragon 820是所有已公开发布的移动设备处理器中，第一个能于下行链路中支持LTE Category 12、并于上行链路中支持Category 13的处理器，其下载和上传速度分别较前代产品提升33%与200%。X12 LTE数据机亦有分离式芯片组版本，峰值下载速度可透过下行链路三载波聚合及256-QAM达600 Mbps，上传速度可透过上行链路双载波聚合及64-QAM达150 Mbps。

Snapdragon 820同时是首个公开宣布为4x4 MIMO提供LTE支持的处理器，旨在单一LTE载波上实现下载输送量翻倍。此外，Snapdragon 820具备上行链路数据压缩(Uplink Data Compression, UDC)功能，能够实现加快网页载入速度等，于各类应用中提升使用者经验。此上行链路资料压缩(Uplink Data Compression, UDC)功能目前只限特定Snapdragon LTE modem支持。

最后，Snapdragon 820也是首个公开发布具先进闭合回路天线调谐的处理器，搭配QFE2550天线调谐器后，能依据实际网络条件，动态调整射频表现，尤其适合顶级手机的金属工业设计。先进闭合回路天线调谐可减少电话信号中断、提升基站边缘输送量，甚至减少耗能。采用Snapdragon 820处理器的设备预计于2016上半年问世。

本文下一页：Quick Charge 3.0在35分钟之内，将手机电量从0充电到80%

{pagination}

除了最新的处理器，高通还于稍早的2015 Qualcomm 3G/LTE高峰会中，宣布了新一代快充技术─Quick Charge 3.0，以及支持的处理器芯片。搭载高通最新快充技术的处理器芯片的终端设备，预料将会在明年初上市。

快充技术被广泛用于移动设备和配件中，这一技术有效地缓解了电池续航性能不给力的问题。目前，支持高通Quick Charge 2.0的移动设备多达40款，该技术可在半小时内为设备充上60%的电量。高通一直在思考一个问题，充电能不能再快一点？

据高通的说法，Quick Charge 3.0，首度採用最佳电压智能协商（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage，INOV)演算法，不仅能在任意时刻实现最佳传输功率，且将效率最大化。使用Quick Charge 3.0的设备，大约能在35分钟之内，将手机电量从0充电到80%，而不具备这项技术的设备，大约需要一个半小时，对于有时会忘记充电，或是非常忙碌、需要快速充电功能的使用者来说，将会是一大福音。

Quick Charge 2.0提供了5V、9V、12V、20V四种充电电压，而Quick Charge 3.0则是以200mV为单位，提供从3.6V到20V电压的选项，使用上更为灵活。能让充电的手机获得恰到好处的电压，并达到预期充电电流，提高充电效率，并改善散热上的表现。

Quick Charge 3.0相较于先前版本来看，有以下优点：

· 充电速度是Quick Charge 1.0版的2倍；

· 相较于Quick Charge 2.0，充电速度最快提高27%、或最高可减少功耗达45%。

Quick Charge可相容之前的版本以及充电器。

根据高通的说明，首批支持Quick Charge 3.0技术的芯片包含Snapdragon 820、620、618、617以及430。採用这些芯片的手机，最快预计将在明年初推出。

小米5会成为第一批用上Quick Charge 3.0的手机吗？