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台湾政府有可能在短时间内松绑投资限制法规，好让本地芯片制造业者能掌握更大的中国大陆半导体商机；据了解，正在研拟中的新法规将允许台湾芯片业者独资在中国大陆建立12吋晶圆厂，而这也是部分台湾厂商视为可保护自家专利技术的关键。
基于保护本土人才就业机会以及技术专利的考虑，台湾政府对于投资中国大陆设置了一些建置；不过贡献全球半导体总产能五分之一的台湾芯片厂商似乎有不同的想法。他们已经表达进军庞大中国大陆芯片市场的需求，而该市场被预期在接下来的几年都将引领全球产业成长。
全 球晶圆代工产业龙头台积电(TSMC)就表示，该公司在今年曾呼吁台湾政府松绑投资法规。“如果我们真的可以进军大陆市场，我们希望能拥有百分之百的投资公司所有权；”台积电企业传播副总裁孙又文(Elizabeth Sun)在接受EE Times美国版电话采访时表示：“百分之百所有权对于企业保护知识产权与商业机密是较有利的。”
台积电为来自全球各地的电子业者生产芯片，包括Apple、Xilinx…等等；该公司表示期待台湾政府的新版投资法规出炉，也表示有兴趣在大陆生产芯片，以更接近该目前成长最快的芯片市场上的客户。
“我们正在重新审议法规内容，近日将提交一份草案给立法机关批准；”经济部投资审议委员会的一位发言人Chu Ping表示：“新措施可望最早在8月底通过。”台积电与其竞争对手联电(UMC)都在中国拥有8吋晶圆厂，以落后先进工艺数个世代的较旧技术制造芯片； 这是因为台湾政府的法规限制。
中国市场需要的半导体组件有超过九成是从海外进口，包括用来组装Apple iPhone的零组件；中国政府从去年开始提供激励措施，旨在扶植本土芯片产业的发展。包括Intel、Samsung与Qualcomm等国际半导体大 厂近年来都有投资中国芯片产业，台湾芯片业者如台积电、联电与联发科(MediaTek)则受限于他们认为太过繁重的法规。
联发科董事长蔡明介在稍早前曾表示，他忧心台湾的法规限制将使得本地的芯片产业被边缘化；而像是联发科这样的IC设计业者，若能于客户所在之同一地区拥有晶圆代工伙伴的产能支持，将能取得缩短产品出货周期的好处。
编译：Judith Cheng，本文作者为EE Times美国版驻台记者
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