OPTION_5:HP
电子设计的复杂度正在不断攀升，工程师在设计过程中不但要考虑原理图输入和电路板布局、信号完整性、热模拟、量产可行性设计以及配电网络完整性等因素，还要具备协同设计IC封装和PCB电路板的能力。如何通过采用简单高效的设计工具实现上述目的，从Mentor Graphics全新推出的PADS系列产品和Xpedition Package Integrator解决方案中，我们也许能找出答案。
PADS进军中小型企业市场
一直以来，PCB市场都按客户企业规模来划分市场。但在Mentor Graphics 系统设计部门事业发展经理David Wiens看来，公司的具体需求与规模大小无关，大公司可能因为分工明确，每个人的职能较为单一。而小公司虽然组织结构上比较简单，但是也会设计较为复杂的产品。此外，还有一类属于自我驱动型的公司，传统意义上它们过去并不是Mentor的目标客户，因为他们对成本非常敏感，在工具的投入方面很有限，但优点是运作灵活、成长迅速。
“所以我们决定重新划分市场，不再以企业规模来划分，而是根据产品设计的复杂度来提供工具支持。”David Wiens对《电子工程专辑》记者进一步解释说，在中小企业内工作的独立工程师，或是隶属于大企业内的个别团队（如原型设计、验证参考设计和执行制造研究），他们通常负责执行PCB电子产品的全流程设计、分析和制造数据交付任务。过去，进行复杂设计的工程师，唯一选择是接受企业解决方案，而其中很多人由于预算限制和大量基础设施要求而无法执行。
随着高效设计电子产品的需求的增加，这一任务往往落在负责执行整个设计过程的独立工程师的身上，但是目前价格较低的产品不能满足他们的全面需求。设计过程常常不止包含原理图输入和电路板布局，可能需要对信号完整性、热模拟、量产可行性设计以及配电网络完整性等因素进行分析。另外，最终产品的复杂性取决于企业，有可能比较简单，也有可能非常复杂。
基于此，Mentor公司日前以“史无前例”的价格(5000美元起)推出三款全新PADS系列产品，分别为标准型、标准加强型和专业型。标准型包括原理图和电路板设计，带有中心库、封装创建向导和归档管理功能；标准加强型增加电路约束管理器、高速电路设计和拓扑结构更改、PCB中心库的创建和管理、支持HyperLynx的信号/热/模拟仿真等功能；专业型除包含上述两项产品的功能之外，还包括Xpedition所使用的相关技术，如人工智能草图布线器、2D/3D实时同步设计、按功能模块布局、器件和网路浏览器、生产准备和设计审查/比较。
Mentor方面认为全新PADS系列除了易学易用等特点，还融合了高效设计与分析技术，具有非常高的性价比。工程师能够通过更短的时间、更少的迭代和费用获得可行性设计，并将其更快地推向市场。他们也可以有更多的时间大胆地尝试，追寻性能和功能上的更佳表现。
本文下一页：扫除从IC到PCB设计流程的障碍
{pagination}
扫除从IC到PCB设计流程的障碍
早在10~12年以前，半导体公司和系统公司就已经开始了并行设计流程。但问题在于，不是所有的公司都像Intel一样从IC设计、制造到封装一应俱全，而是各自负责这些环节，经常造成不同领域之间的数据传送出现问题。此外，EDA工具也都是独立存在的，新工具的出现往往会破坏这一流程，即使是同一数据也有不同的解读。
David Wiens表示，一个完整的电子系统包括无数个子系统，而各个子系统就如同黑盒子一样，要进行系统级的优化非常困难。为此，Mentor在两年前就尝试着推出Xpedition Package Integrator产品，旨在通过采用一种独特的虚拟芯片模型概念，真正实现从IC设计到封装的协同优化。系统工程师在做新产品的早期计划时，只需使用很少的源数据即可对复杂系统进行规划、装配和优化，从而更快、更高效地进行物理布线路径和无缝的工具集成，从而实现快速的样机制作，推进生产流程。
通过多视图连通性管理，设计者能够设计域连通性模型、使用自动化映射实现跨域信号短接与拆分、系统级连通性追踪与验证等功能。此外，Package Integrator还提供用于BGA球映射规划和优化的正式流程，该流程根据用户规则定义、基于“智能管脚”的概念。
“芯片集成度越高，这一解决方案的价值就越明显。”David Wiens认为随着单一芯片上所集成的功能越来越多，芯片的良率就会下降，设计者可以通过这一方案进行预判来决定如何封装，而不是像以往只是基于经验来操作。通过实际建模得到的参数，可便于客户更好地来平衡性能、成本要求，来决定具体的封装形式或是设计架构。
本文为《电子工程专辑》原创，版权所有，谢绝转载
如您对EDA产品感兴趣，欢迎参加2015年IIC-China秋季展（8月31日~9月3日，深圳会展中心3号馆）。提前注册抢座，请点击或扫描下面的二维码：
