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TI推出更高分辨率DLP芯片,可改进3D打印体验

2015-08-04 张迎辉 阅读:
德州仪器公司Larry Hornbeck博士于1987年发明DLP后,DLP技术的应用蓬勃发展。现在,DLP在更多的新兴市场领域获得了应用,例如3D扫描、汽车、数字PCB板曝光、3D打印、智能照明、波长控制以及医疗等……

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德州仪器公司Larry Hornbeck博士于1987年发明DLP后,DLP技术的应用蓬勃发展。在2015年,美国电影艺术与科学学院奖(即奥斯卡奖)还特别给Larry Hornbeck博士颁发了“学院功绩奖”。现在,DLP在更多的新兴市场领域获得了应用,例如3D扫描、汽车、数字PCB板曝光、3D打印、智能照明、波长控制以及医疗等。

由于3D打印的核心专利过期,越来越多多的3D打印机厂商不断推出新的产品,尤其是结合DLP技术的3D打印机,为3D打印机市场的玩家,带来更多的体验与应用。

图1:德州仪器(TI)DLP产品中国区业务拓展经理郑海兵《电子工程专辑》
图1:德州仪器(TI)DLP产品中国区业务拓展经理郑海兵

在德州仪器DLP 3D打印创新技术研讨会上,TI展示了面向3D打印、3D机器视觉以及光刻印刷应用的两组新型高分辨率DLP芯片组。这两组新型芯片组分别配备DLP9000和DLP6500数字微镜器件,均可通过DLPC900控制器进行编程,与之前的芯片组相比,它们不但可以为开发者提供分辨率更高的图像效果,而且还支持更长的波长和更快的刷新速率。此外,借助它们各自配备的DLP评估模块(DLP LightCrafte 9000及6500),开发者可对芯片组进行快速评估,从而缩短产品开发周期。

DLP9000及DLP6500芯片组的主要特性及优势:

● 具有可扩展性,给开发者提供了更多的选择,以实现性能和价格上的平衡

● 可编程的模式率可达到9500Hz,有助于实现快速3D测量及产品构建

● 支持的波长范围从400纳米扩大到700纳米,可广泛适用于针对3D打印及光刻印刷应用的树脂材料

图2:DLP产品Demo展示《电子工程专辑》
图2:DLP产品Demo展示

会上还展示了一组支持3D打印、直接成像平板印刷术、激光打标和LCD/OLED修复应用的DLP芯片组,这组芯片组配备DLP9500UV数字微镜器件,并利用DLP紫外线(UV)技术。该技术是一个灵活的,集速度、功率和分辨率于一体的方案,可用于紫外光学成像,提供对高分辨率、快速图形切换速度和363-420 纳米兼容性的支持。借助配备的大功率、可编程的DLP Discovery? 4100评估模块的帮助,开发者可加快开发速度。

本文下一页:3D打印将会在《中国制造2025》中扮演重要角色

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DLP9500UV 芯片组的主要特性:

● 热阻较低,支持高达 2.5W/cm2 的高光学功率

● 363-420 纳米的宽紫外线波长窗口,可固化不同的薄膜和树脂

● 像素载入速度高达 48Gps,可缩短生产周期

● 在 TI 紫外线 DLP 产品组合中具有最高分辨率 (1920 x 1080)

图3:DLP产品Demo展示《电子工程专辑》
图3:DLP产品Demo展示

DLP技术是一项极具灵活性的MEMS技术,通过其数以百万计的数字微镜器件以及每秒高达上万次的切换速度,可灵活地进行光的操控。在3D打印中,DLP技术中核心的数字微镜器件可帮助开发快速、精密的3D打印机。在打印过程中,打印机利用液态光聚合物树脂建造物体。其中,基于 DLP 技术的系统从数字微镜器件中投影数字图形,能够在一次投影中有选择地固化并硬化感光聚合物的一层,从而提高吞吐量并且不受每一层的材料性质的控制。

图4:DLP产品Demo展示《电子工程专辑》
图4:DLP产品Demo展示

投影光学器件也可被用于控制平面像的分辨率以及调整分层厚度,以“打印”出平滑、精确的成品。这些优势与可靠性相结合,让DLP技术成为3D打印系统的关键组成部分,帮助构建大型的、对分辨率要求较高的、生产质量高的物体。

图5:DLP产品Demo展示《电子工程专辑》
图5:DLP产品Demo展示

图为LightCrafter 9000 EVM《电子工程专辑》
图为LightCrafter 9000 EVM

TI DLP产品中国区业务拓展经理郑海兵先生指出,基于DLP技术的3D打印机能够制作非常复杂的物体,并且能使物体的表面非常光滑。同时,DLP芯片支持很多种波长,这使其能兼容不同的树脂和聚合物。客户从而能够凭借DLP技术灵活地设计用于制作不同材料和颜色的物体的3D打印机。

作为一股正在为制造业带来变革的新兴力量,3D打印技术正在纵深推进其在工业、医疗、航空和建筑等各个领域的应用。对此,国家也做出了积极响应——今年上半年,工信部、发改委和财政部联合发布了《国家增材制造(3D打印)产业发展推进计划(2015-2016年)》,随后,国务院于5月发布了《中国制造2025》。 郑兵表示,作为“增材制造”技术的核心,3D打印将会在《中国制造2025》中,扮演着重要的作用。

“TI是一个DLP的芯片提供商,我们愿意与设计公司、3D打印机的零件供应商以及客户一起,建立起更好的生态系统。” 郑兵总结道。

如您对DLP产品感兴趣,欢迎参加2015年IIC-China秋季展(8月31日~9月3日,深圳会展中心3号馆)。提前注册抢座,请点击或扫描下面的二维码:

2015年IIC-China秋季展《电子工程专辑》

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