内存及晶圆代工助力，半导体设备支出持续成长

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根据国际半导体产业协会(SEMI)最新发布之年中报告(SEMI Capital Equipment Forecast，SEMI资本设备预测)显示，全球半导体设备销售量将连续三年成长；SEMI预测，2015年全球设备总市场将成长7%，达402亿美元，而2016年再增加4%，达418亿美元的规模。

SEMI指出，半导体设备市场支出在 2014年大幅成长18%之后，接下来两年预估将维持扩张，其主要动力来自内存厂和晶圆代工厂的投资。2015年前段晶圆处理设备市场将可望成长 10%，自上年的293亿美元，提升到今年的321亿美元。此外，测试及封装设备市场在2015年预期将呈萎缩态势，分别下滑3%至35亿美元，以及减少 9%至28亿美元。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“内存和晶圆代工厂正持续投资先进制程技术，以配合移动化与连网趋势的发展。我们预估资本支出在2015下半年将维持成长，此一态势将延续至2016年。”

2014年至2016年中全球各类半导体设备预估支出　(单位：10亿美元)

以各区域市场来看，台湾地区可望蝉联全球半导体设备支出最大的地区，SEMI预估其2015年和2016年分别支出109亿和100亿美元；而南韩将以86亿美元位居今年半导体设备资本支出第二大，其次是北美的65亿美元。此三地的排名在明年应该也不会有所变化。

SEMI估计，2015年半导体设备支出成长最多的地区分别为南韩(25%)、中国台湾(16%)、欧洲(14%)和日本(13%)。2016年，成长最多的地区则分别为欧洲(26%)、中国大陆(19%)、南韩(8%)和其他地区(7%)。

2014年至2016年中各地区半导体设备预估支出 (单位：10亿美元)
Source：SEMI，2015年7月；注：因四舍五入之故，总计可能与各项加总有所出入