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小米公司董事长雷军近日在小米电视2S发布会上首度提出“新国货”概念。他认为，“新国货”就是要比洋品牌品质更好、价格更低，希望小米的产品能够改变国人对传统国货的看法。而十年之后，中国制造业在全球的形象将会彻底改观。
此言一出，业界众说纷纭。支持者击掌叫好，反对者则祭出雄文一篇，高呼反对。认为雷军口中所谓的“新国货”，不外乎是“一边用着夏普、三星和索尼淘汰的授权产品，一边又黑着他们今年的新产品，这种廉价的高性价比正导致整个上下游市场都开始追逐一种极不健康的商业模式，对很多厂商产生了致命的打击。”
在日前由大唐电信旗下联芯科技主办的“冉冉中国芯 国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会”上，主持人开场便提到了高通最近过的“苦日子”，包括第三季度营收下滑、有可能实施15%裁员、以及业务分拆等。而以华为、联芯、展讯为代表的本土IC企业，由于得到了国家积极的产业政策扶持，正走上一条“国进洋退”的快速发展之路。
雷军为联芯28nm 4G芯片站台
联芯的活动，有一位大佬必须要来，那就是雷军。因为作为4G中国芯代表，联芯科技的LC1860被用于小米公司的红米手机2A中，并实现了3个月出货510万台的佳绩。雷军在演讲中说，为什么国人看不起国货？为什么中国市场在我们的每个人心里就是低质、低价的代名词，好像进口以后就是高大上。我们整个社会还是有一群人崇洋媚外，觉得外国人的东西就是好。我在思考这些问题的时候不是单纯指责和批评消费者，我是在反思我们的产业出了什么问题？我们应该怎么让中国的制造业，让中国的工业真正起飞？
小米用了口碑营销、新媒体营销和电商直销、再加上精品的研发战略，一系列的措施就是使小米能够用成本价零售。“当我们国货的产品溢价没起来，那么我们要想把这个东西卖出去，定价就比较低，零售价就比较低，效率没上来就只能克扣成本，那么就只能偷工减料，进入恶性循环。”雷军称，此题的另外一个解法就是提高效率，做全球最高端和最先进的产品。所以五年前小米横空出世的时候，他在每个环节选择的都是最贵的器件，目的就是要能够PK全球最好的产品，同时价钱要厚道，普通消费者要买得起。而这，就是他所谓的“新国货”。
F1：雷军为联芯28nm 4G芯片站台
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联芯首次公布技术发展规划与芯片产品路标
联芯科技总经理钱国良表示，在通信领域，移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。目前4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年，而支撑4G商用的28nm工艺芯片生命周期也达4-5年，两个产业生命周期将长时间交叠。这样的长周期给国产28nm芯片提供了战略性发展机遇，得以在最短时间内缩小与全球领先水平之间的差距。
LC1860采用28nm工艺，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，采用业界领先的软件无线电技术SDR，是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SoC芯片。此外，该芯片还集成了TrustZone可信安全芯片架构，能提供基于基带芯片的高可信执行环境，符合GP国际标准、工信部安全规范、以及银联TEEI标准。若要更高安全级别的硬件加密，可外加集成大唐电信自主加密算法的专用加密模块，实现更广泛的安全应用。
去年11月，小米旗下松果科技就与联芯科技签署了《SDR1860平台技术转让合同》，正式以1.03亿的价格得到了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术。众所周知，小米与联芯成立合资公司目的并不仅仅是让旗下手机产品采用联芯的处理器，其最终目的还是想和华为一样打造属于自己的手机处理器。
另有消息称，除小米外，联芯科技与阿里云OS合作的项目今年上半年已实现量产。该项目由联芯、阿里、优思三方共同合作来打造一套可供中小手机厂商开发的公版设计，其中优思负责硬件PCB公版，阿里将云OS操作系统移植到联芯LC 1860平台上，以此来帮助中小手机厂商快速推出产品。
钱国良在会议上还公布了联芯技术发展规划和芯片产品路标，具体内容包括：
● 2015年底2016年初，推出一颗28nm工艺、首次配备四核A53的入门级芯片，继续支持五模。
● 2016年，高端和主流市场分别推出八核、四核64位芯片，同时最高整合Mali-T820GPU，并支持到LTE Cat.6 300Mbps，不过工艺还是28nm。
● 2017年，高端再发64位八核，工艺改用三星14nm FinFET，基带也升级为LTE-A Cat.9/10 450Mbps。同时还会推出一颗单独的射频＋基带SoC，28nm工艺，支持LTE并整合WCN。
● 独立基带方面也会不断演进，从现在的40nm LTE Cat.4，到2016年的28nm LTE Cat.10，2017年甚至还规划了14nm FinFET工艺的5G基带。
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联芯未来市场战略是什么？
“3S(smart phone、smart car、smart home)+物联网(IoT)，将是联芯科技发展的战略领域。在保证智能手机市场影响力的同时，我们将拓展智能车载和智能家居市场。”钱国良做出了明确表示。
根据规划，在智能终端领域，联芯科技将推出新一代智能手机芯片产品，满足移动运营商LTE CA Cat6的终端需求，并且对未来5G/14nm芯片演进展开布局，推进国内智能终端芯片进入“5G+14nm”时代，为终端用户带来更好的体验、更低的成本；同时基于智能手机芯片在安全终端、特通终端、行业POS机等重要行业领域进行扩展，提供芯片及整机解决方案；
在智能车载领域，联芯SOC芯片已经在OBD模块、中控板、智能后视镜、行车记录仪、导航信息终端等领域开展深度拓展，通过与运营商/互联网/车载终端厂商的合作，获得了一定的市场认可；在智能家居领域，基于SOC芯片，联芯与合作厂商一起进入OTT市场，提供基于家庭的移动互联和信息娱乐设备；
未来，随着智能终端对外围芯片技术的不断集成，联芯科技还将加速拓展连接芯片、MEMS传感芯片的技术能力，并在车联网、智能家居、物联网这些领域进行更深入的拓展。并同时进行特殊领域的开发和定制系统，包括无人机、智能制造、工业机器人等新兴领域。
联芯部分芯片方案应用展示：
4G+北斗模块
红米2A手机
银联POS机
4G多媒体板卡
车载OBD模块
多功能智能投影仪
本文为《电子工程专辑》原创，版权所有，谢绝转载
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