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随着美国监管机构的最终批准下达，格罗方德半导体（GlobalFoundries）于当地时间7月1号宣布完成了对IBM芯片制造部门的收购。这笔交易宣布于去年晚些时候，IBM将把其位于East Fishkill、纽约、Essex Junction、以及佛蒙特州的代工厂转给GlobalFoundries。
与此同时，GlobalFoundries还将全盘接收其工作人员、超过16000项专利、支付15亿美元现金、并且得到向IBM独家供应芯片的十年期协议。对于GlobalFoundries来说，IBM研究人员和工程师的价值不言而喻。该公司认为，人力资本将成为其转向10nm和7nm工艺节点的关键。
GlobalFoundries首席执行官Sanjay Jha表示：“今天，我们极大增强了我们的技术研发能力，强化了我们致力于加大研发投入以保持技术领先地位的承诺。我们增添了世界一流的技术人员以及RF、ASIC等差异化技术，以进一步满足客户的需求，并加快成为一家实力强大的晶圆代工厂。”
对IBM的晶圆代工业务来说，这十年来他们亏了不少钱。光是这两大晶圆代工厂在2013-2014年间就亏损7亿美元。 IBM在纽约East Fishkill的晶圆厂主要采用45和32纳米硅绝缘体工艺，每月产能约15000片。该工厂还打算将工艺升级到22nm，用来生产IBM的Power 8处理器，后续还有一些14纳米技术的发展计划。
在佛蒙特州Essex Junction的晶圆代工厂主要生产200mm晶圆，产能每月45000片。这个晶圆厂采用的工艺类型很多，包括130/180纳米RF硅晶绝缘体（RFSOI）工艺，主要用于手机上的RF前端和交换器件；还有90纳米的高性能硅锗（SiGe）工艺，主要用于高端应用的功率芯片，包括汽车雷达、高频无线电和测试设备。
GlobalFoundries还将获得优先品尝到IBM 30亿美金研发支出所得到的成果的机会（当前正与纽约州立大学理工学院的纳米科学与工程学院合作）。
GlobalFoundries对于特定应用集成电路（ASIC）业务同样保持了乐观，其计划壮大从有线网络到存储和打印市场。
最后，本次交易也让GlobalFoundries能够进入到IBM的RFSOI和SiGe半导体技术，这对该公司现有的产品来说具有“高度互补性”。
编译：Luffy Liu
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