拆解荣耀7移动版：我有特殊的散热和信号传导技巧
时间：2015-07-02
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华为荣耀和魅族在6月的最后一天，不约而同地选择在北京发布了他们的旗舰机型。荣耀7基本上延续了之前荣耀手机大体设计思路，不过配置、体验、材质相比荣耀6全面升级，机身采用了更为市场接受的金属材质，159克的机身重量也算是目前金属和手感结合相对较好的。详见《华为荣耀7发布：指纹识别也能玩出花》
不过不少网友看到真机后纷纷吐槽“大黑边”、“Mate7的缩水版”、“外观太LOW”……事实真相如何？我们一起来拆解这款主打拍照、智能语音和背部指纹识别的华为荣耀7，一探究竟。
此次荣耀7背后采用了三段式的机身设计，机身顶部和底部并没有采用金属材质，而是采用了信号散射更好的聚碳酸酯材质。并且后壳采用螺丝固定在中框上。
Source:IT168
相比很多其他背后采用三段式机身设计的机型，荣耀7没有采用顶部底部塑料条分离设计，而是采用卡扣设计。因为聚碳酸酯延展性比金属差一些，导致荣耀7的后盖很难拆卸，摔一下后盖都掉不出来，貌似增加了一些稳定性？
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本文下一页：让用户感觉不到芯片发热，就是散热好手机！
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下图中蓝色部分的注塑负责天线信号的溢出，很多智能手机旗舰厂商都曾采用这种设计。而红色部分则是防止芯片热量直接传到背部金属，把用户的手与手机内部热量隔开。这种设计比较少见，但用在导热好的金属手机上，不失为一种让用户产生“这手机不发热”错觉的好方法呢。
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镜头模组用蓝宝石玻璃保护。从背盖上看出，这台荣耀7是2015年6月生产的，量产并没有多久，上市初期会不会产能、供货吃紧？看来上市后很长时间内还会是线上预约购买形式为主。
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机身内部，荣耀7采用L形主板设计，这是目前手机界可以让芯片分布密度最高的一种设计，同时也对手机厂商的芯片布局和设计能力有较高要求。包括iPhone和三星S6等机型都采用L型主板，这样能为电池留出更多空间。
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主板通过螺丝固定在中框上，并且螺丝表面覆盖易碎贴，自行拆解就没有保修咯。
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本文下一页：指纹识别传感器和顶级密度水平电池
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机身顶部是荣耀7的信号接收和散射区域，为了保证信号质量同时兼顾保护主板的功能，荣耀7还在机身顶部搭载金属和聚碳酸酯注塑保护罩。
同时这区域还有按压式指纹识别传感器。
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FPC的触摸式指纹传感器FPC1025特写
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机身底部一体化音腔扬声器特写
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电池仓，荣耀7底部采用无痕胶设计，用于固定和轻松拆卸电池。
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电池采用3100mAh锂离子聚合物电池，容量密度700Wh/L。据说是目前智能手机中的顶级水平。
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本文下一页：首发索尼IMX230，特殊的信号传导技巧
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舜宇为荣耀定制的摄像头，搭载索尼IMX230 CMOS模组。之前传闻索尼Z4将是IMX230的首发机型，不过看来华为的供应链还是很牛，订单量也很大，索尼居然把首发给了荣耀7而不是自家品牌。不知道IMX230除了荣耀7还会用在华为那哪些新机型上呢？
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荣耀7主板特写，可以看到所有芯片都被频闭罩覆盖，在采用一体化主板的同时，仍然采用了信号散失率最小的IPEX高频端子线作为信号传导工具，并没有采用传统的在主板上走线进行信号传导。
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本文下一页：主板上主要芯片介绍
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主板上主要芯片介绍：
Source:IT168
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本文下一页：为高配版预留的芯片位，你猜是啥?
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主板上还有一些预留的芯片footprint，属于高配版专用。
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这一大片预留的可能是高配版外置基带芯片位置。高配版支持双网同时在线上网，双通道网络很有可能是通过麒麟935内置基带和外置基带芯片同时解决。
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本文下一页：光线距离传感器及智灵键特写
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顶部光线距离传感器特写，采用的是模块化设计。
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被称为“SIRI实体键”的智灵键特写。
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中框采用镁铝合金材质，并且尽可能减少了定位孔和其他开口，保证良好的应力和整机稳定性。
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