CIRCL-AP和ICOS T830:从晶圆级到最终组件的先进封装

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KLA-Tencor公司近日推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP和 ICOS T830。

CIRCL-AP针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOS T830可提供集成电路(IC)封装的全自动化光学检测，利用高度灵敏的 2D 和 3D 来测量广范的器件类型和不同尺寸的最终封装品质。

这两款系统都可以帮助IC制造商和封测代工厂(OSAT)在采用创新的封装技术时应对各类挑战，例如更细微的关键尺寸和更紧密的间距要求。

KLA-Tencor的首席营销官Brian Trafas表示：“消费类移动电子产品持续不断地推动着生产更小、更快，且更强大的设备。先进封装技术可以带来设备性能优势，例如增加带宽以及改善能效。但是，封装生产方法则更为复杂，这涉及典型的前端IC生产工艺的实施，例如化学机械抛光和高纵横比蚀刻，以及独一无二的工艺，例如临时焊接和晶圆再造。结合我们在前端半导体工艺控制中的专业技术，以及我们在与世界级的先进封装研发公司和产业联盟合作过程中取得的经验，我们开发出了灵活而高效的缺陷检测解决方案，可帮助解决从晶圆级至最终组件所遇到的封装挑战。”

CIRCL-AP包含利用并行数据采集的多个模块，能够对先进的晶圆级封装工艺进行快速、高性价比的工艺控制。它支持一系列封装技术，包括晶圆级芯片尺寸封装、扇出晶圆级封装，以及使用硅通孔技术 (TSV) 的 2.5D/3D IC集成。

经业界验证的8系列可用作CIRCL-AP的上表面缺陷检测与量测模块，它将LED扫描技术与在线自动缺陷分类相结合，以降低杂讯,提高检测速度, 并确保对关键封装缺陷的检测，例如TSV裂纹和RDL短路。CV350i模块建立在 KLA-Tencor的VisEdge技术基础之上，能够对晶圆边缘缺陷实现业界领先的检测、分类和自动检查，以便在TSV工艺流程中完成关键的边缘修整和焊接工序。Micro300模块具有多种成像和照明模式，能够针对Bumping、RDL和 TSV 工艺进行高精度的 2D 和 3D 测量。CIRCL-AP 使用灵活的架构，可配置一个或多个模块来满足特定封装应用的需求，同时分类机还支持键合基片、薄基片以及翘曲的基片。

ICOS T830 将业界领先的 ICOS 元件检测系列加以扩展，以应对与先进封装类型相关的产品良率挑战，包括引线框架、扇出晶圆级封装、倒装芯片和层叠封装。xPVI具备强化性的封装传统目视检测能力，能够对顶部和底部组件表面缺陷进行高灵敏度检测，例如孔隙、擦伤、凹陷、裂片和暴露的金属线。

为了确保能达到尖端内存和逻辑电路封装设备的质量标准，ICOS T830 提供高速 3D 球、导线和电容度量，封装 Z 高度测量，以及元件端侧面检测。xCrack+ 检测功能能够准确检测微裂缺陷 —— 这是移动应用中使用较薄元件发生故障的关键机理。ICOS T830 采用四个高产量运转的独立检测站，并对检测封装元件进行高速分类，以实现经济高效的元件质量控制。

全球现已安装了多套不同配置的 CIRCL-AP 系统，用于TSV的开发和生产、扇出晶圆级封装，以及其他晶圆级封装技术。