推动DRAM产业发展 武岳峰资本6.4亿美元并购芯成半导体

继长电科技7.8亿美元成功拿下新加坡星科金朋之后，中国资本又一次向海外芯片企业大举出手。

近日，武岳峰资本宣布与在美国上市的芯成半导体(ISSI)达成收购协议，以每股19.25美元，总价格约6.395亿美元的收购价格并购芯成半导体。

在这一次的收购案中，除主导收购的武岳峰资本外，参与收购的资本方还有eTownMemTekLtd.、300亿规模的北京集成电路基金子基金管理公司清芯华创(HuaCapital)和中国清华园区所设立的华清基业(HuaqingJiye)。

芯成半导体是一家产品为存储芯片的fabless设计公司。目前设计的产品以利基型DRAM和SDRAM为主，其9成的营收都来源于此，而NORFlash闪存芯片的营收要低于1成。

为了推动存储器产业的发展，进一步完善中国大陆的芯片版图，武岳峰资本此前就曾投资兆易创新，在2015年前还曾想并购Spansion。本次对于芯成半导体的收购，正是推动中国从空白向完整的DRAM产业迈进的第一步。

在过去的18个月中，中国的企业参与芯片产业重大收购达5项，涉及金额近50亿美元，超过2005~2012年八年间总和的60倍。

根据集邦科技的数据，在2014年，中国大陆市场消耗的DRAM达102亿美元，占全球营业额的20%。其中，MobileDRAM(移动端的DRAM)占据了全球消耗量的33.1%。而据市调机构DRAMeXchange预测，2015年中国大陆更是将消耗5.3亿颗的MobileDRAM。