“物联网有趣的地方在于，在产品定义方面我们第一次看到IC供应商比较彷徨。”
“电子产业的价值重新分配正在发生，而且方向是朝软件段迁移。”
“要做大数据，在前期Sensor就必须卖得便宜，甚至要免费。Sensor压得低，IC价钱也不可能太贵。所以我们看到物联网市场的打法跟以前不一样。”
“我们提供一些非常低功耗的IP，关注在物联网(IoT)所需要的制程，比如65、55nm，而不完全是28或14nm。”
“物联网半导体厂商不一定要有速度，但要有‘宽度’。”
“我们回去看EDA,是否过去的制程节点已经足够成熟了？是否还有优化的空间？”
“未来三年内8寸产能都会缺货。这是一个结构性问题。”
“EDA工具的功能越来越强大，按个钮就可以流片了？绝对没有这么简单！”
“全新的物联网应用才刚刚开始。低电压、小尺寸、低成本和低功耗是核心。”
“未来的IC设计公司会更多地走向‘Design Lite’，更高层次的是卖经验，是平台与经验的组合。”
“只做芯片的人肯定很难挣钱。”
“物联网有三项要素合一的特性，包括感测、大数据、应用和服务，三者密不可分。”
如果你对上面引用的众多观点感兴趣，请继续阅读。
在中国集成电路设计业年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛（ICCAD峰会）上，汇集了EDA、Foundry、Fabless、封测在内的半导体产业各环节高层，就行业关心的物联网(IoT)将带来的冲击、EDA及先进制程的演进、系统厂商垂直整合、半导体扶植基金、香港与大陆半导体产业优势互补等话题发表了观点。
专为物联网打造的制造平台
几乎产业链所有厂商都在讨论物联网(IoT)。
那么，如何满足物联网应用所需的IC或器件的制造需求？
针对物联网市场，TSMC（台积电）最近专门推出了超低功耗的制程。TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示，除了低功耗制程外，TSMC还在做先进封装，将尺寸进一步缩小。而高度集成的制程可以进一步降低成本。“物联网有三项要素合一的特性，包括感测、大数据、应用和服务，三者密不可分，”他表示，之所以可穿戴产品目前存在“3个月”效应，就是因为设计出来的产品还不足够吸引人。“但是，大家都在IoT领域努力，我们现在做的事就是把功耗降下来，集成度做好，功能做强。”
“在4、5年前我们就搭建了IoT的平台。针对超低功耗，我们推出了一套组合拳。第一个是超低功耗；第二个是特殊制程集成；第三个是先进封装。这三个缺一不可。”罗镇球表示。TSMC看准了这个机会，建制了很多制程，从28nm、40nm、55nm，包含RF、嵌入式、闪存、逻辑、传感器等。
图：TSMC针对IoT搭建的制程平台。
图：TSMC物联网平台的总结。
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物联网带来什么新思维和价值链？
Synopsys资深副总裁Howard Ko介绍了他们在低功耗领域的投入。他认为，IoT追求的是更低成本、更低功耗，所以Synopsys需要帮助客户降低整体系统功耗，比如降低存储器的功耗。“我们在6年前收购一些系统级的建模的公司，做一些系统建模的工作，包括我们提供一些非常低功耗的IP，关注在IoT所需要的制程，比如65、55nm，而不完全是28或14nm。”
图：右起：联华电子王国雍，Synopsys的Howard Ko博士，Synopsys中国区总经理葛群
“IoT有趣的地方在于，在产品定义方面我们第一次看到IC供应商比较彷徨。”联华电子股份有限公司副总经理王国雍评价了IoT应用的一些特别之处：面向大部分的电子产品，IC供应商的能力已经很强，比如MTK提供全套解决方案，很多半导体产品定义比系统公司要跑在前面。“但是在IoT上，IC要怎么设计，里面要放什么东西，规格要怎么开。不是那么清楚，而且客户也不清楚。那么它的客户的客户可能比较清楚。我认为提供大数据的服务商才会比较清楚。”
“要做大数据，在前期Sensor就必须卖得便宜，甚至要免费。Sensor压得低，IC价钱也不可能太贵。所以我们看这个市场的打法跟以前不一样，那么怎么在这个市场可以赚到钱？”王国雍认为IoT半导体厂商不一定要有速度，但要有“宽度”。所谓不需要速度是指IoT需要的技术不是新的，所有的智能手机的技术都可以拿来用；第二个部分是供应链，现在手机用的供应链，Wearable、IoT都可以复用。所谓宽度是指，做IoT有传感器、PMIC、RF、控制器等。你的产品线够宽，就一定能找到生存机会。
中芯国际市场部资深副总裁许天燊表示，在手机领域，中国IC设计公司Design in进去还是比较少的，原因是AP和Baseband还是垄断在某几家国际化的大公司手中。但在未来的IoT时代，这个情况可能会完全改变，因为IoT不完全再需要14、16nm，可以在成熟的平台上完全实现。“我们在成熟制程上其实还有很多空间可以去优化和发展，中芯国际未来也会投入更大的精力。”他最后认为，最终IoT要通过生态系统和运营来挣钱，“只做芯片的人肯定很难挣钱。”
“电子产业的价值重新分配正在发生，而且方向是朝软件段迁移。拥有大数据就可以纵观全局，预测需求，创造新的应用和服务，即拥有了决定游戏规则的权利。”TSMC(台积电)中国区业务发展副总经理罗镇球这样看待这个问题。
图：现场演示的智能设备。
图：处处都是物联网应用演示。
下一页：EDA厂商的前端、后端新策略
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EDA厂商的前端、后端新策略
我们通常将EDA工具归结到产业链的前端，但这正在发生着变化。
这里的前端指半导体前端，而后端则指应用后端，跨越很大。
随着IC先进制程的不断提升以及更新周期的越来越快，对EDA的需求也在发生变化。Mentor Graphics董事长兼首席执行官Walden Rhines认为新的制程，例如FinFET，对成品率要求更高。一些测试的工具和方案也是以前的制程所没有的，都需要重新研发，这是挑战也是机遇。“在未来，EDA行业的唯一成长机会在中国，其他国家或地区会持平或下降。而且模拟和混合信号设计会越来越复杂，同时，封装将成为重要部分。”他表示。
“尺寸、成本、功耗要取舍平衡，需要通过设计来实现，对于EDA行业的要求也越来越高。”Rhines表示，实际上EDA的成本一直在占半导体总成本2%的比例，总成本增加是因为在先进制程下所需要的人力成本的增加。尽管他并没有强调Mentor在汽车设计、热量管理等领域的工具，Mentor的工具早已在半导体前端以及应用后端布局。
图：右起：芯原微电子戴伟民博士，Mentor Graphics的Walden Rhines，Mentor Graphics中国区总经理范明辉，TSMC罗镇球。
Synopsys资深副总裁Howard Ko博士表示，EDA厂商的竞争其实体现在很多看不到的细节上。他列举了一个客户的例子，“他们做非常严苛的USB插拔，你都想象不到的一些使用场景。在测过的几家方案中，只有Synopsys在某些特殊情况下仍能保持工作。” Ko表示，Synopsys的优势之一就是其IP在很多地方都与先进制程相配合。“从中国市场的现状来看，系统厂商发展势头强劲，这是一个值得去加强的方向。Synopsys进入中国20年，也一直想帮助客户在差异化上有所突破，找到实现差异化的成功的角度。”
图：Synopsys服务中国半导体产业20年。
Ko博士认为，目前软件已成为芯片成功的一大要素。市场上有很多处理器芯片，最终成功的是软件优化的好的IC，客户用户体验好可以拉动芯片的销量。“Synopsys越来越关注的是你在设计芯片的同时，能够帮助你更早地实现优化软件。”对于很多客户来说，由于产品周期越来越短，对于EDA的要求也变高。“我们现在的方法是在你设计芯片之前，Synopsys的系统工具能够把你的整个硬件虚拟化，提早做软件的开发和优化。这样，当你完成芯片流片的时候，你的软件开发已经做完了。”
据介绍，这个虚拟化工具来自于Synopsys在2007年收购的一家公司，这家公司之前的客户是MOTO、Nokia等。MOTO在做他的芯片设计之前，希望有个系统工具可以模拟出整个硬件芯片的行为再做软件开发。“收购时，我们就认为这是一个趋势。因为现在做芯片，就像PC机没有Windows或者Linux就是一堆废铁。我们将这个工具进一步优化。现在，这个系统几乎被所有的手机厂商所应用。他们在芯片出来之前，已经保证他们的软件能够成功地在芯片上运行。”
不可否认的是， IC和EDA行业也正在呈现集中度越来越高的情况。Cadence全球副总裁石丰瑜表示：很多人说EDA行业客户越来越少，EDA本身的公司也越来越少，整合比较多。整合不代表没事情做。“我们希望自己的思维能更开放，可能未来从客户整个应用或设计芯片去多关注。”
图：Cadence强调其在生态链上的建树。
“这个行业不断的往前演进，你不跟着往前走，你就没有未来。但是你在前进以后再回头看，才是有趣”。石丰瑜表示，未来EDA行业有很多工作可以做：往先进的节点走，必须要跟客户深度结合。EDA要帮助Foundry来一起前进。“一套工具你多快会用起来？你花半年，人家用3个月，你就毫无竞争力了。EDA工具的功能越来越强大，按个钮就可以流片了？绝对没有这么简单。”按照他的观点，即使采用老的制程节点，也可以做很多优化。
图：右起：长电科技梁新夫，SMIC彭进，Cadence石丰瑜，SMIC许天燊
下一页：8寸线产能还会短缺多少年？
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8寸线产能还会短缺多少年？
尽管业界都在追逐“高大上”的先进制程，但事实是老的制程却一直在盈利。在会谈中，部分Foundry厂商反复提及到接下来几年8寸产能不足的情况。
联华电子股份有限公司副总经理王国雍表示：“未来三年内8寸产能都会缺货。这是一个结构性问题，我们2013年就开始发现这个现象，而且越往后看发现这个状况越严重。”王国雍认为，目前包括指纹识别、RF IC、PMIC等都需要8寸的生产线，加上整个手机产业从3G转向4G，8英寸的产能不足问题会越来越严重。“例如，以HV制程来看，65、55nm并不是不先进的节点。”他说。
为了解决产能不足的问题，2013年联华电子在苏州和舰开始扩产能，未来会规划到6.5万片。为什么看上去过时的制程反而能够赚钱呢？“设备基本完全折旧了。现在你如果买台新机不用看了。缺货怎么办？有些厂商会转移到12寸。”他同时表示，为什么8寸不容易转移至其它尺寸？因为8寸大部分都是特殊制程。
除了联电在扩充8寸产能，中芯国际位于深圳的8英寸晶圆厂日前也正式投产，是中国华南地区第一条投入使用的8英寸生产线。具体来看，中芯国际深圳厂产能方面的规划，2014年年底前达到1万片/月的产能，2015年年底至少要达到2万片/月，更长远的计划是随着市场供需变化和技术准备等做出调整，最终达到5万片/月的产能规模。这个时间点有可能在2016年年底完成。
在制程方面，中芯国际深圳厂设备可以覆盖0.18μm～0.13μm的不同技术节点，因此中芯国际也将致力于满足客户相应技术节点的生产需求。深圳厂尚有空余场地，未来建8英寸厂还是12英寸厂，要根据市场需求来决定。在产品方向方面，中芯国际深圳厂规划的产品线十分多样，包括电源管理IC、图像传感器、显示面板驱动IC、指纹识别芯片、射频等，适合深圳等华南地区的产业特点。
图：中芯国际(SMIC)的“芯”方案。
中芯国际资深副总裁彭进表示，“模拟其实过去一直用旧的制程节点来做，数字其实也有很多采用过去的节点。”他认为，不只是代工厂，甚至EDA厂商对于过去老一点的技术节点还有很多努力的空间。“我们回去看EDA,是否过去的制程节点已经足够成熟了？是否还有优化的空间？其实制程稳定了，参数还可以再调整，工具可以再演进。”
图：Brite推出的与SMIC绑定的设计服务。
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GlobalFoundries应对物联网的3件大事
GlobalFoundries专门举办了媒体发布会，阐述移动化正在推动电子行业进入另一个转折点的观点，以及该公司的应对策略。
“由70年代PC时代的10至数百美元的IC价格，经历互联网时代的数美元的芯片价格，进入到物流网时代，IC的成本下降到几十美分，物联网是否会成为未来的改革者？” GlobalFoundries全球高级副总裁Chuck Fox在发布会上首先提出了这个问题，“全新的物联网应用才刚刚开始。低电压、小尺寸、低成本和低功耗是核心。”
按照Fox的分析，全球代工厂的营收在2014年至2019年的年复合增长率为8%，而相同期间半导体行业的总体增长率为3%。“代工厂增长率超过半导体行业的增长率，其中主流节点的增长率为2%，而先进节点（<=32nm）的增长率会高达17%。我们清晰地看到亚洲对半导体产品的需求在不断增长。”Fox表示。
图：GlobalFoundries全球高级副总裁Chuck Fox在发布会上。
Fox认为先进节点制程将是未来的热点。尽管与前面所述的中国对8寸线的需求强劲相矛盾，但就全球市场而论，我认为他陈述的观点是正确的。
他特别强调了GlobalFoundries在2014年发生的3大事件。
1.收购IBM微电子业务部，包括5000名前IBM员工。该次收购使GlobalFoundries的知识产权位居全球第二或第三位，扩大公司产量和产能，为RF和ASIC设计领域的发展提供服务，并进一步巩固向10nm以下节点的技术发展路线图。
2.与三星微电子合作，采用完全相同的技术和设计向全球提供14nm FinFET产能，并同时覆盖14nm LPE和LPP制程。其中，LPE将于2015上半年推出，LPP的时间点则在2015年下半年。
3.与Invecas(一家IP供应商)合作，帮助客户推出采用顶尖半导体制程技术的新产品。Invecas位于美国和印度的SoC设计服务中心将为GlobalFoundries客户提供独家支持，包括14nm。
图：GlobalFoundries的全球布局。
该公司预计在2015年将投资100亿美元，而全球产能总计将达到600万片晶圆（200mm等效晶圆），而投资的主体在先进节点上，即美国工厂。
其中，新加坡工厂每月17万晶圆，主流制程为180至40nm。该厂将由传统的数字制程向先进混合信号领域转移，包括射频、功率、eNVM、DDI、MEMS、高压等制程，并实现8寸至12寸的转换；位于美国纽约州的12寸工厂是其制程技术最先进的工厂，采用小于等于28nm的技术，每月6万片晶圆。Fox称其将是第一个发货FinFET的单一业务代工厂；而位于德国德累斯顿的工厂则拥有28nm制程，以及HKMG和多晶硅制程，每月8万晶圆。
下一页：中国半导体业的天时、地利和人和
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中国半导体业的天时、地利和人和
中芯国际市场部资深副总裁许天燊表示，现在国内厂商身处一个IC产业的黄金时代。天时、地利、人和缺一不可。从天时来看，整个产业正在发生巨变，不管是大数据还是云服务也好，产生了新的变化。“比如IoT产业，不需要采用特别先进的制程，我们可以采用一些成熟的制程把一些应用做得非常好。”
从地利来看，中国已经是全球最大和成长率最快的一个市场，不光是在消费市场，而且在一些工业和汽车市场，全世界大公司都来到中国。中国政府对产业的扶持是另一个重要因素。
从人和来看，随着国内半导体产业十几年的发展，培养了一大批优秀的人才。芯原微电子董事长戴伟民就表示，现在国内的工程师进步非常快。“年轻人刚毕业，进公司干几年就可以带领团队了，当然一些RF的工程师需要多年的积累。”不过他也表示，现在国内厂商面临的一个挑战是，人才培养出来了，在最好用的时候国外厂商直接高薪挖走了，怎么留住人是一个挑战。
图：VeriSilicon强调其SiPaaS服务平台。
2014年，一桩桩收购案标志着中国半导体产业正在逐渐从埋头苦干走向资本运作的阶段。江苏长电科技副总经理梁新夫表示，长电之所以计划收购星科金朋（STATS）是因为这家公司在目前的全球封测行业排名第四位。优势在于它的主要业务在高端手机领域。“我们目前主要服务于国内的设计公司。我们实际上就是要利用STATS的技术优势去跟竞争对手抗衡。”此外，星科金朋拥有一大批非常高端的客户，如高通、苹果等，“我们要自己把这些优质客户引入要花很长时间”。收购完STATS后，长电科技按照2013年的数据将会排在封测行业的第三位。
值得注意的是长电最近几年在射频领域增长很快，中国本土公司是主要驱动力量，同时，也在嵌入式存储器、传感器、指纹识别等产品上进一步发力。
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系统厂商垂直整合：Fabless未来终结者？
尽管中国IC设计业发展成绩斐然，但是存在的问题也不少。不少IC设计公司单纯追求参数，“滥用IP”的情况屡有发生。而随着国内如华为、小米等系统厂商纷纷进行垂直整合，未来IC设计公司的价值是否还会存在？这也成为诸多厂商关注的话题。
戴伟民博士表示，20多年前的台积电创造了Fabless，未来这一波Fabless可能很大一部分会消失，但人才会留下来。而罗镇球认为，随着制程越来越复杂，类似于芯原提供的IC设计服务就显得很重要。“从传统Foundry的角度来看，过去我们的顾客是IC设计公司，很少会去直接跟系统厂商打交道的。但是现在市场整个产业在面临模式转化的时候，我们看到垂直的方式正在发展。”
戴伟民博士的结论是：未来的IC设计公司会更多地走向“Design Lite”，更高层次的是卖经验，是平台与经验的组合。
图：VeriSilicon的全球布局，比我想象的多。
罗镇球表示，未来5至10年，整个半导体的产业会发生一个非常大的变化。以后产业链的垂直整合会越来越多。未来可能的一个变化是系统厂商会考虑先把软、硬件整合在一起，所以Foundry不仅要跟设计公司或IDM沟通，还要跟系统厂商，甚至更下一级的客户去直接交流。
“如果你看整个IoT市场，其市场价值在600多亿美元，但是这个价值其实都不在硬件里，而是在软件和应用中。如果只是半导体这一块，可能只占到10至12%。所以我们如果还是用过去的商业模式，说实话可能很快我们会被淘汰。”罗镇球说。看来半导体制造商的危机意识很强。
Cadence全球副总裁石丰瑜表示，IC设计公司现在已经做了很多本来系统厂商做的工作。未来的IC设计公司必须要对最终的系统和应用有深刻的了解。“电视或手机的AP后面要跑什么OS？往后你看得到的Roadmap往哪边走？你的CPU的性能到底够不够？怎么去解决操作系统和APP遇到的问题？那么你的发挥空间会多很多。所以还是应用为王。”他表示，中国现在有主场优势，“全世界有那个国家在双11可以搞这么大的活动？看起来只是一个光棍节，背后要支持的系统和基础建设是国外无法想象的。既然中国有这么强的内需市场，既然有这么多世界级的系统厂商出现，是不是应该尽量能够跟我们的IC设计公司做更好的结合？”
下一页：IP是否滥用？
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IP是否滥用？
芯原微电子董事长戴伟民认为，IP滥用的问题是不清楚市场的具体需求，或者过度迎合市场。“比如四核就够用了，但一定要做八核。”TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示，目前IP滥用的问题在一些通用的IP，如USB、SATA、PCIE出问题比较少。但在一些比较少见的IP中则会存在，但这主要是为了形成差异化，但有可能会出现偏离市场的问题。
图：华大九天发力IP产品。
他认为，中国IC设计公司最懂的是市场，“所以你不需要从头到尾，一砖一瓦都自己做。最好的方法是尽快的将符合市场需要的产品推出来。最快的方法就是用IP，你只要会定规格，知道客户在哪里？知道客户要什么？越快做出来，你的市场份额越大。”
图：四川和芯微电子的系列IP。
下一页：从晶门科技看香港半导体发展史
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从晶门科技看香港半导体发展史
香港晶门科技行政总裁梁广伟博士以晶门科技的创立为例回顾了香港半导体设计业的发展历史。
他表示，对于香港半导体业，第一个阶段是生产，第二个阶段是市场营销，第三个阶段是设计。香港的半导体业从60年代开始，当时赫赫有名的是仙童、MOTOROLA、飞利浦、富士、TI、NS等国际大公司，这些公司来的时候第一个是做封装厂。从电子业发展的历史来看，60年代韩国、台湾地区的半导体产业还没开始。
“做IC设计在香港，我可能是第一人或第一代。当时MOTO在80年代中期就开始在香港做很大的生产线，比台湾还早。”梁广伟表示，在MOTO做了16年后，在2000年左右由于这些国际半导体公司纷纷搬去中国大陆。包括他在内的第一代IC设计人员留了下来，并成立一些创业公司。
在晶门科技创立过程中，梁广伟认为他的运气非常好。虽然是一个新公司，但是因为团队是从MOTO一个部门出来的，所以很有经验。“我的老东家很好，我们出来的时候不是自己打包出来。前公司允许我带走现在做的东西，也允许使用正在用的IP。当然我可以拿走什么IP，不能拿走什么IP当时是很严谨的，有很多法律上的文件要签。只是我走以后就不能再回去拿。这个很重要。”
图：香港晶门科技行政总裁梁广伟博士
除了允许使用IP，MOTO在梁广伟离职的时候也提供了一部分补偿，而他与同事就把钱投入到新公司中，“当然我也找了几个投资者，不过当时投资真的不是太难找。”进过十几年的发展，如今的晶门科技由于CEC入股为大股东已经变成“国企”背景，这帮助晶门科技进一步打入内地市场。“我们5年前90%的都是海外客户，CEC帮助我们在国内打开了很多新的市场，比如南京熊猫6代线用的很多IC是我们供应的。未来的8.5代线我们也做很多工作。将来，我们会放更多资源在中国。”
图：晶门科技榜上有名。
梁广伟博士透露香港政府将在2015年成立一个创新科技局，会有一个明确的政府部门长期制定或支持高新科技政策。“如果一旦成立，这将是香港高科技业标志性的里程碑。IC设计是香港科技园的重点产业之一，希望以后香港政府将其上升到战略层面。当然我们不能代表政府的做法，我们只能说从商业协会的名义去推动一些变化。”
“考虑货币换率和社保等因素，内地1万人民币元薪金投入相当于香港2万港元的投入，我更中意直接在香港聘请优秀的人才。”梁博士表示。
下一页：内地和香港的产业如何互动？
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内地和香港的产业如何互动？
如果说晶门科技的成立代表着香港半导体业的过去，那么随着大陆市场的虹吸效应，香港IC产业要发展必然绕不开与内地互补的过程。香港电子业商会行政总裁卫绍邦表示，由于香港地价太贵，香港半导体生产已经大部分放到大陆了。“为什么发展这么早，香港IC设计企业不是很有名呢？有一段时间中芯国际也希望在香港建立代工厂，不过那个时候香港业没有什么优惠给它。因为香港政府没有一个政策去大力的去扶植，所以没有建立起一个产业。”
香港电子业商会副主席吴自豪表示，从香港来讲，香港的出口60%是电子产品，出口额最大。香港的优势在于市场信息、通信、语言方面，但是劣势在于人工成本高、地价贵，缺乏产业政策支持。“内地人力成本确实是上涨的，但是同样做工厂在香港的成本确实高很多。人才方面，我觉得内地人才越来越多。所以我们工厂大部分的管理人员，现在基本上都是内地人了。香港主要是做市场，找市场策略。所以将来可能趋势是团队内地人的比重越来越高。大陆已经有了非常多优秀的系统厂商，而香港现在最大的产业还是地产，这是不应该的，对将来城市的发展不利。”
图：右起：香港电子业商会吴自豪，香港晶门科技梁广伟博士，香港电子业商会卫绍邦
晶门科技集行政总裁梁广伟则认为，虽然香港没有IC生产，但是对于IC设计公司来说，更重要的是要跟系统厂商要结合紧密。“海思之所以成功就是因为华为。我以前在MOTO做，MOTO有手机，做IC什么都可以；三星也是一样。”他表示，如果中国的厂商主要是针对国内市场，但是从香港来看，则是针对韩国、日本、全球市场。“另外，海外市场比较注重IP专利，而香港的法律跟西方类似，重视保护IP，因此他们更加希望研发和设计放在香港来做。”
图：香港科技园优美的环境。
图：香港电子业商会的宗旨。
图：香港科技园的构成。
下一页：《纲要》对半导体业的影响？
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《纲要》对半导体业的影响？
TSMC(台积电)中国区业务发展副总经理罗镇球认为，《国家集成电路产业发展推进纲要》对中国半导体业的发展具有战略性意义。他以台湾半导体业发展举例，台湾有两个产品一直没有做好：一个是存储器，一个是设备。"我觉得以中国的格局和规模，这两个在《纲要》中没有特别提到，这倒是我特别想建议加上的。"他表示，“存储器很重要，产值高，门槛也相当高。很多人觉得现在做存储没有意义，因为被垄断了。可是我们是中国，没有道理不玩。”
Mentor Graphics董事长兼首席执行官Walden Rhines表示，这个基金不光对中国本土厂商，对国外的供应商也是巨大的机会，有大量的资金会投入到Foundry中来。
图：Synopsys全球资深副总裁Howard Ko分享的中国机遇。
中芯国际在2014年进入28nm量产，该公司资深副总裁和中国区总经理彭进表示，近年来中国的IC设计公司发展很快，国内600家IC设计公司，跟中芯国际合作的已超过200家。 “相信未来我们会有比较大的成长，特别是现在国内有大的基金支持半导体产业。我们也希望未来这个扶植基金能按照市场化运作。”
尽管在AP、Baseband等数字领域国内IC设计公司还与国际公司存在一定差距，但是像模拟电路、触控、MEMS这一块更有可能首先超越。江苏长电科技副总经理梁新夫表示：“一款手机里要用4~5颗射频、PA模块，就算今年全球手机18亿的量没有太大增长，乘以4也是一个天文数字。”梁新夫表示，目前长电的客户中，像指纹识别、硅麦等产品国内厂商都跑得很快。
图：作为一张结尾图，与大家分享Mentor Graphics CEO对半导体行业未来预测的总结图。
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