随着人口增加和老龄化、资源和能源问题的突出、地球环境问题的恶化,以及食物、水和空气的变化,我们现在生活的社会发生了很大的变化,要想更舒适地生活下去,我们需要面对和解决这些问题,更需要我们大家的努力。为了应对这些变化,不少科技公司都在努力希望用技术改善生活,东芝就是其中的一个。在今年高交会期间,他们推出了新的企业理念“智社会 人为本 以科技应人类之求”。
在深圳马哥孛罗酒店举办的新闻发布会上,东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁介绍了东芝的近况。东芝电子亚洲有限公司副董事长野村尚司阐述了该公司新的理念,以及东芝半导体&存储产品公司相对应的产品解决方案。他表示,东芝集团公司会通过能源、存储和医疗三大支柱产业来应对人类社会的改变。相应的,东芝半导体&存储产品公司将主要以Power & Automotive、Memory & Storage,和Connectivity & Wearable三大系列产品解决方案来体现。并在本次高交会上展示了这三大系列的产品和解决方案。野村尚司还特意指出,本次展示的35个产品和解决方案中有14个是初次亮相展出。
图1:东芝电子新闻发布会现场。
这次展示的产品中汽车及工业产品解决方案包括采用130nm模拟工艺的步进电机驱动器TB67S109A系列;6通道半桥/3通道H桥有刷电机驱动器单芯片可驱动后视镜和闪光灯;汽车燃料泵和水泵控制系统等产品解决方案。对于展示这些的原因,野村尚司解释说,现在一年大概有100亿个马达在生产,据可靠的统计数据显示,马达消耗了全世界一半的电力,因此在马达上使用节能技术显得非常重要,而东芝展示的这些就是针对马达的节能方案。
图2:东芝展示的汽车电子助力转向系统方案。
还有可将文本数据转为合成语音PCM数据的软件IP,嵌入式系统高自然度语音合成软件文本转语音(TTS)中间件也相当受欢迎,有了它,人们就再也不用看小屏幕上的字符了。据介绍,目前采用该技术的产品占日本汽车导航系统TTS中间件80%的市场份额。
在存储方面,今年4月份的时候,东芝发布了世界上最小的128Gb MLC芯片,现在已经量产。野村尚司表示,东芝正在逐步推进四日市生产基地的生产设备更新换代计划,目前该生产基地生产了全世界1/3的NAND型闪存芯片。“第5号工厂的二期已经竣工,新建的这个工厂主要生产15nm NAND以及BiCS存储器。现在正在改建的第2号厂房今后将主要负责3D存储器的生产。”他这样向媒体陈述,“事实上,这个工程属于绿色工厂,因为我们大量使用了LED照明、导入了节能型生产设备,有效利用了工厂的排热等等,使得工厂的二氧化碳排放量减少了15%。”
田中基仁表示,目前3D工艺的NAND型闪存整体性能比15nm要差不少,读写速度也慢不少。不过他同时指出,可以通过优化控制器来弥补3D工艺存储器的不足。
同时展出的还有近距离可高速传输大容量数据的TransferJetTM产品。野村尚司表示该产品的特点就是操作简单,只需要靠近就可以传输数据了,而且速度非常快。不过他也承认目前的价格有点偏高,但明年应该会有内置到设备中的产品问世,那时候成本会压倒性的下降,应该会跟蓝牙、Wi-Fi的成本差不多。
东芝展台还有一个比较吸引人眼球的展示产品是用于可穿戴设备的ApP LiteTM TZ1000,该芯片具有超低功耗和超小尺寸。据野村尚司介绍,这颗芯片集成了MCU、传感器、蓝牙低功耗和NAND闪存四个功能。除了可以应用于智能手环外,还可以用于医疗设备、物流管理和家庭网络等。其中该芯片中的MCU采用的是ARM的Cortex M4F内核,可进行浮点运算。
图3:基于ApP Lite TZ1000的可穿戴电子产品参考设计方案。
此外,东芝还展示了三种CMOS图像传感器、无线充电、分立器件等其他一些产品解决方案。