vivo X5 Max拆解：争全球最薄牺牲了什么-电子工程专辑

 全球最薄手机vivo X5Max设计上有什么不同？在这种厚度的基础上依然保留了3.5mm耳机接口,那它是通过什么结构实现的呢？为了最薄妥协了什么？背部摄像头凸出了一大块，电池容量并不太理想……

vivo X5Max在12月10日正式发布,它凭借4.75mm厚度成功夺去了全球最薄手机的头衔,在这种厚度的基础上依然保留了3.5mm耳机接口,那它是通过什么结构实现的呢？这得益于整个vivo团队在结构设计、电子设计、信号处理、材质工艺处理、器件选型和定制等各方面诸多大胆创新和突破。

具体配置方面，该机采用一块5.5英寸1080p Super AMDLED显示屏，搭载主频1.7GHz的骁龙615八核64位处理器，内置2GB内存和16GB机身存储空间，提供500万+1300万像素摄像头（索尼IMX214传感器），运行基于Android 4.4.4的Funtouch OS 2.0。售价2998元。

由于机身实在是太薄，所以该机的电池容量并不太理想，只有2000mAh，好在vivo专门为该机定制了深色主题（Super AMDLED屏显示黑色最省电）。此外它的背部摄像头也凸出了一大块，这是对拍照效果做出的妥协。

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下一页：拆背部三段式设计

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X5max背部依然我们熟悉的三段式设计，中间部分是金属材质的。顶部的3.5mm作为“缺口”，从边上撬开上方的保护盖，保护盖用卡扣固定，撬开的时候不能太用力。

下方用同样的方法打开，不过利用的是下方的micro-USB接口作为突破口。另外还要先把SIM卡卡槽取出。

金属后盖上有一块小的保护盖，并用螺丝固定，先要把它卸下。接下来把金属后盖拆下，它同样使用的是卡扣的方式固定在机身上，拆卸的时候比较费力。

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下一页：采用双SIM卡+TF卡的设计

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可以看到，X5Max的主板呈“L”型。要进一步拆解，我们先把手机的电源切断，撬开电池的排线即可。接下来我们拆卸卡槽，卡槽上有三颗螺丝固定，拆卸以后撬开排线即可。机身底部有扬声器、麦克风以及micro USB接口，它们和卡槽采用同样一条排线，拆开底部的塑料盖即可看到内部结构了。

X5Max的卡槽很特别，采用双SIM卡+TF卡的设计，卡1位置支持micro-SIM卡（移动4G、3G网络），卡2的位置支持Nano-SIM或者TF卡（仅支持GSM网络，二种卡选择其一）。

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下一页：最高板占比的单面化布板

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要取出主板，我们还要把按键的排线撬开。顺利拆出L型主板，可以看出主板上的布板的结构很紧凑。

最高板占比的单面化布板。在X5Max上，vivo独创单面临界布板，将主板厚度降低至1.77mm，单面化布板面积更是达到了惊人的90%。相比之前单面化布板最高的X3的75%，提升了整整15%。

为了更好的提升散热能力，X5Max采用了10层电路板，通过其中的4层铜箔的导热和散热，让这块单面临界板的散热系数提升了20%，很好的解决了散热问题。X5Max不仅极致纤薄，也保证了坚固耐用。单面临界布板，90%的超高单面化，最大程度上减少了机身内支架因为要避让器件而不得已的掏空，使得机身内部支撑结构更加完整，强度更高。

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