OPPO R5拆解：做工精良 单面PCB设计出色

OPPO在10月29日带来全球最薄的智能手机——OPPO R5。和高通一起优化了这块骁龙64位8核处理器。普通操作时，只调用低功耗核心；在游戏时智能调用高性能核心；在极限需求时八核全开，动态切换动态调频，满足你的一切需求。

OPPO R5后面采用三段式设计，这样的设计在不少超薄手机上也有应用，要拆开R5首先要拆开上下两片塑料片。

OPPO R5下面的塑料片的缝隙非常小，考虑都机身厚度只有4.85mm，所以这片塑料片不可能使用卡扣结构，应该是使用双面胶粘合。

OPPO R5上部的塑料片包含有摄像头和补光灯部分，同样是使用双面胶粘合。

下一页：机身太薄 外放喇叭使听筒代替

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由于胶片和外壳之间的缝隙非常小，在使用电吹风加热完后只能使用刀片把这块塑料片挑开。挑开塑料片后就可以使用工具让塑料片和机身分离。

上部的塑料片同相同的方法打开，这里主要是手机的2个摄像头和手机的听筒，由于OPPO R5机身太薄，手机没有外放喇叭和音腔，所以外放喇叭使用手机的听筒代替

打开塑料片后可以看到背面有黑色的双面胶，可以看到固定金属后盖的螺丝。

将上下两片塑料片分离后就可以拆除中间的金属后盖。OPPO R5的金属后盖采用螺丝固定，拆开上下几颗螺丝就可以将后盖拆开。

拆开螺丝后就可以完全打开OPPO R5的后盖。

OPPO R5的电池和PCB都覆盖有一大块石墨散热膜，这个散热膜可以帮助手机的电池和主板散热。

下一页：分离手机下部的保护罩

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我们继续向下拆下去，分离手机下部的保护罩。

下部的保护罩下面主要是USB口，SIM卡插槽和振动电机。

上部的保护罩分离后可以看到手机的听筒。

拆除保护罩后可以已经可以看到手机的前面板的听筒开孔位置。

下一页：1300万像素主摄像头

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OPPO R5使用1300万像素主摄像头和500万像素前置摄像头。

在OPPO R5的PCB上一些连接排线的接头位置都会有屏蔽罩保护，防止接头松脱。

下一页：单面PCB设计

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拆到这里可以将OPPO R5的PCB取出，取出PCB后可以看到手机的中框，OPPO R5的中框不仅用来固定手机还有起到散热的作用。可以看到在OPPO R5的手机中框上对应手机CPU和电源管理器位置有导热硅脂，这样可以将手机元件的热量迅速带到手机中框上。

OPPO R5采用C型的PCB，PCB上部主要是手机的芯片，下部主要是手机连接器。

PCB的背面基本上没有元件，这样单面设计可以最大程度降低手机PCB的厚度。

下一页：骁龙64位8核处理器msm8939

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拆开OPPO R5的屏蔽罩可以看到里面也有导热硅脂，芯片的正反两面都有导热硅脂，让芯片的热量迅速带到手机的机身上。

OPPO R5使用高通msm8939处理器，就是高通骁龙615，这颗cpu拥有8个A53核心，支持64位技术，核心频率为1.7GHz。

这块骁龙64位8核处理器。普通操作时，只调用低功耗核心；在游戏时智能调用高性能核心；在极限需求时八核全开，动态切换动态调频，满足你的一切需求

下一页：SKhynix内存芯片

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OPPO R5采用SKhynix的RAM+NAND Flash芯片，内面有2GB的DDR3内存和16GB的Flash。

下一页：电源管理芯片 高通MSM8916

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高通MSM8916是一颗电源管理芯片，负责CPU的供电管理。

下一页：音频处理芯片高通WCD9306

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高通WCD9306是一颗音频处理芯片，虽然并不是什么发烧的音频芯片，但能提供不错的音频处理效果。

下一页：8位的微控制器PIC16F1508

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PIC16F1508是一颗8位的微控制器，可编程，具体用途不清楚，可能是相机的独立ISP。

通过对OPPO R5的拆解可以了解到这台4.85mm厚度的手机在设计和制造上下了不少的功夫，单面PCB设计，让PCB布线难度增加不少，但可以大大降低PCB的厚度，另外OPPO R5在散热方面也做得很出色，全方位的芯片和电池散热，让有限的机身厚度下带来出色的散热效果。

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