KLA-Tencor助力中国半导体产业发展

KLA-Tencor的业务涵盖了半导体的多个领域，从硅片检测到线宽量测，以及光罩部分，KLA-Tencor都在业界处于领先水平。同时，KLA-Tencor也在积极向LED等新的领域扩展。 除了这些业务以外，KLA-Tencor还提供技术支持与服务，帮助客户实现更大的生产价值。KLA-Tencor在中国的总部位于上海，在北京、天津、苏州、无锡、大连、西安、武汉都设有分支机构。总员工人数超过190人，装机量突破了1600台。KLA-Tencor非常重视中国市场，在中国进行了持续的投资以实现进一步的发展。我们立志于帮助中国客户一起提升良率，降低生产成本，提高生产效率。

半导体制程控制设备的市场大约有49亿美元， 制程控制的成本大约占总生产成本的15%，在半导体制造中有着举足轻重的作用。KLA-Tencor用于研发的费用逐年递增。大量的研发投入确保了KLA-Tencor在检测技术上的领先地位。客户对未来的电子产品提出了更高的要求，包括更多的功能，更快的速度，更低的成本，更长的电池使用寿命等。这就要求业界能够提供更好的技术以实现这些需求。如果我们无法发现缺陷，那么就无法对缺陷定位；如果无法测量缺陷，那么就无法有效的控制制程。良率控制在整个制程中非常关键，产品从研发到上线大约为12到24个月。因此若无法迅速的使产品上线，那么将会会丧失市场份额和竞争力。

半导体产业面临很多挑战，有技术上的提升，也有成本上的挑战，还有产业中持续进行的兼并整合。同时产业也充满着不确定性。新的结构、材料以及封装技术将取代2D产品。EUV光刻技术将被推迟到2018年以后。大尺寸的450mm晶圆也将有可能延迟。产业的整合带来了更严峻的竞争。半导体的技术拐点非常难以预测。2011年业界预测EUV将在14nm使用，今天看来EUV技术有可能延迟到2018年的7nm节点。预测相对准确的是逻辑FinFET结构，它在2012年得以应用在实际生产中。

随着技术的进步发展，制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂化。例如在14nm, 采用EUV光刻技术的制程步骤将超过700步，而采用多重图形技术的步骤则为1000步甚至更多。工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”， 对工艺控制水平提出了更高的要求。KLA-Tencor与客户进行了紧密的合作。当客户在生产和研发过程中遇到了新的挑战时，KLA-Tencor的工程师在第一时间了解客户的需求，借助自身强大的研发能力解决客户的难题。经过不断的反馈与修正，最终实现和客户之间的共同研发和进步。

KLA-Tencor的产品线非常丰富，涵盖了半导体制程的各个环节和技术节点，包括晶圆表面缺陷、光罩、薄膜、关键尺寸等等。KLA-Tencor的设备也同时提供数据的分析和储存。在其它领域，如高亮度LED、MEMS、功率器件等，KLA-Tencor也为客户提供了大量的先进技术和机台。

以下是媒体记者会上，我们对首席营销官Brian Trafas博士的采访：

Q: 28nm节点的投入与产出并不完全匹配，KLA-Tencor如何看待这一问题？

Q：可穿戴电子设备是半导体芯片应用的新领域。它具有更多的功能和很多的传感器，意味着芯片的结构也更加复杂。那么这样复杂的芯片制造对于检测技术提出了哪些新的挑战？

Q：KLA-Tencor目前在中国的机台数量超过1600台，请问今年的订单状况如何？对明年有什么预期？今年中国政府出台了很多政策扶持产业发展，包括国家专项基金。 KLA-Tencor如何看待这些政策对产业的带动作用？

Q：有一些外资企业通过参股中国本土半导体公司的方式来共享政府的红利。请问KLA-Tencor是否有计划通过资金投入的方式获得同样的红利？

Q: KLA-Tencor目前在中国集中在上海及附近的地区，但是中国很多地方争睹希望吸引到更多的公司到当地建厂或设立配套设施。请问KLA-Tencor未来有没有考虑将配套设施扩大到中国的其他区域？

Q：KLA-Tencor对未来LED产业有什么样的规划？对目前中国LED产能过剩的情况有什么看法？