广告

英特尔新互连接口将大幅超越InfiniBand?

2014-11-20 Rick Merritt 阅读:
英特尔公布锁定高性能运算系统应用的新一代互连界面Omni-Path技术蓝图,表示此接口将大幅超越InfiniBand ;InfiniBand互连解决方案供货商Mellanox很快响应……

英特尔(Intel)近日公布了锁定高性能运算系统应用的新一代互连界面Omni-Path技术蓝图,表示此接口将大幅超越InfiniBand ;不过InfiniBand互连解决方案供货商Mellanox很快响应,表示他们预期InfiniBand能保有在大型计算机丛集应用领域的地位。

在年度Supercomputing 2014大会上,英特尔发表了10纳米制程的未来版本Xeon Phi处理器,将整合Omni-Path接口;这种互连技术能支持100 Gbit/s的传输速率,更高的端口密度,以及号称比目前的InfiniBand低56%的延迟。

此外英特尔表示,Omni-Path交换器芯片将整合48个端口,能减少计算机丛集所需的交换器;目前的InfiniBand则支持36个端口;英特尔还为Omni-Path建立了一个目前有11位成员伙伴的项目,期望未来能进一步扩展业界势力。目前InfiniBand仍是高端计算机丛集互连技术领域的主流,在今年刚出炉的全球前五百大超级计算机中,有225台都是采用该接口。

英特尔在InfiniBand标准刚建立时也出了不少力,直到2011年与2012年,该公司向Cray等公司收购了数个互连接口设计团队,着手开发紧密搭配其Xeon芯片、能与InfiniBand抗衡的新接口技术。Omni-Path支持英特尔多核心x86架构芯片Xeon Phi,该芯片是取代高端系统中GPU加速器的热门方案,在最新全球前五百大超级计算机中有25台系统采用,仅次于获得50台系统应用的Nvidia 芯片。

Mellanox对于英特尔将未来Omni-Path产品与目前市面上InfiniBand芯片比较的做法不敢苟同;表示英特尔才刚开始出货14纳米制程技术芯片,因此支持Omni-Path的最新Xeon Phi处理器要上市,至少还要等上两、三年。

Mellanox营销副总裁Kevin Deierling表示:“已公布的InfiniBand技术蓝图显示,该互连接口的性能仍将不断演进,我们相信我们将可继续引领产业界,为高性能运算市场提供最高带宽、最低延迟、最具成本效益的解决方案。”该公司展示了一款100 Gbit/s的InfiniBand交换机,能支持100公尺光纤传输距离以及8公尺铜缆传输;Deierling表示Mellanox将继续为所有处理器提供InfiniBand方案,包括英特尔的Xeon Phi。

翻译:Judith Cheng

本文授权翻译自EE TIMES,谢绝转载

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
您可能感兴趣的文章
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了