传联电打入iPhone 6供应链 代工高通4G LTE芯片

台湾媒体报道,联电近期喜事频传，继敲定厦门12英寸晶圆建厂案后，业界再度传出联电接获高通(Qualcomm)28纳米工艺支持五频十模的4G LTE芯片订单，预计第4季正式出货，且这颗芯片打入苹果(Apple)智能手机iPhone 6供应链，后续需求量十分可观，联电为因应重量级大客户出货需求，内部已加速启动28纳米工艺扩产计划，预计2014年底前产能扩充至2万片，全力防堵中芯国际势力崛起。不过，相关信息仍待联电对外正式公布。

半导体业者指出，近年来联电因为先进制程脚步落后，接连面对GlobalFoundries和中芯国际夹击，尤其中国推出“集成电路产业发展推进纲要”扶植半导体产业，更让业界意识到中国大陆半导体产业正大张旗鼓卷土重来，恐将撼动台湾半导体产业竞争力，忧心台湾制剩下台积电独撑半导体大局。