台联电计划在今后五年内投资13.5亿美元，在厦门新建造一个新的合资晶圆工厂。预计项目总计投资将达到62亿美元，采用的工艺是55和40纳米制程，正式投产后每月可生产12寸晶圆5万片。
合资的两个伙伴是厦门市人民政府和福建电子信息集团。UMC预计它的建厂投资基金将于2015年开始，目前尚在等台湾政府的批复。
迄今为止，中国投资建芯片工厂的成功案例区指可数。例如，中国最大的晶圆厂SMIC，它的28纳米工艺才刚开始量产，这还得益于今年7月开始的与高通的合同。
让SMIC相形见绌的是在中国的SK海力士和英特尔的工厂。但去年SK海力士的工厂的大火让其产能倒退，另一家英特尔大连的工厂，据供应商透露也还远未开足产能。
IC Insights的Bill McClean说，台湾政府一直防止最新的晶圆代工技术转移到中国大陆，之前就不批台积电的申请。这恐怕是新的UMC合资工厂只能用较为成熟的55和40纳米的工艺。
台积电在大陆的工厂已经开工，IC Insights估计到2018年将达到9亿美元的销售额，不到SMIC预计销售额的1/3。
在9月与 McClean 的一次谈话中得知，中国大陆看上去计划将其半导体产业的战略重点转至IC设计公司。9月份英特尔同意投资15亿美元到展讯和RDA的合并后的企业中。此外，中国还筹集了数十亿美金来支持收购其它的IC设计公司，包括不久前对Omnivision的收购。
然而，UMC的CEO Po-Wen Yen在新闻稿中称赞了厦门合资建厂和中国大陆在芯片业务的增长：
中国大陆的半导体市场已经成为全球最大的市场。目前国内半导体的需求远超过中国大陆的生产供应，半导体进口金额超过了进口原油额。随着半导体产业被北京政府紧密监管，中国已经采取了一些国家政策和多方面的措施，来支持加快国内IC设计和半导体制造业的发展，扩大IC产业。
我们相信我们在当地建厂的决定，是从中国强大的增长中获益，并赢得更多的全球代工机会的最佳方式。这家合资企业不仅为我们的客户提供更多选择，采购在中国生产的IC元器件，同时也能让UMC更好地在中国市场内，提升服务水平，更好地支援到当地的IC设计公司。我们期待这家合资公司能够推动UMC的晶圆代工业务的下一轮的增长......。
厦门有着很好的基础设施和足够的当地工程人才，来打造这家世界级的晶圆代工企业。
UMC在苏州的合舰工厂拥有86.88%的股权，为中国和亚洲其它国家的客户生产8英寸晶圆。
