寡头态势凸显 爱立信也退出手机芯片业务

第一财经日报消息，爱立信日前宣布将停止芯片开发，并表示将部分投资转至无线网络领域。因“芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战。”

在2013年8月，爱立信与意法半导体的合资企业解体后，爱立信接收了LTE超薄芯片业务。之后，该芯片业务部的目标是将集成爱立信芯片的首批设备投放市场。其时，爱立信芯片业务战略与生态体系主管比约恩·毕隆德认为，芯片市场仍然是一个巨大的市场，每年有着超过10亿部智能手机将采用该类芯片，因此这个市场容得下数家厂商。

根据市场调研公司StrategyAnalytics的统计数据，2013年用于连接4G网络的手机芯片市场规模达到41亿美元，高通占据了该市场92%的份额。继德州仪器宣布退出之后，美国公司博通在今年年初也对外宣布将放弃其手机基带芯片业务，寻求出售或者关闭。

爱立信称将继续在财报中单列芯片业务至2014年年底，而调整后，爱立信将减少或重新调配人力资源。根据目前爱立信芯片业务的参与人数计算，受到调整影响，或将有上千名员工面临裁员风险。对此，爱立信则表示，公司正在与当地员工代表就有关业务终止进行内部磋商，以共同确定下一步行动。