宇瞻首度参展深圳嵌入式展会高规格创新SSD & DRAM齐亮相-电子工程专辑

 在近日举行的工业计算机及嵌入式系统展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)上，全球第一大工业用SSD制造商Apacer宇瞻科技参展并展示了多款创新产品，包括全球首创结合移动装置的实时监控软件 ……

在近日举行的工业计算机及嵌入式系统展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)上，全球第一大工业用SSD制造商Apacer宇瞻科技参展并展示了多款创新产品，包括全球首创结合移动装置的实时监控软件:SSDWidget、仅5mm厚度的超薄型工业用固态硬盘、可浸泡于水中的无缝式防水SSD、Boot Protect安全指令、以及透过UrKey双头随身碟钥匙即可启动安全机制的创新技术，以及首款结合DRAM与SSD的Combo SDIMM。

(电子工程专辑)

除上述创新技术外，宇瞻科技还在现场展示了一款高度稳定的超小型的固态硬盘-μSDC-M Plus，拥有64GB的高容量与510MB/sec的高读取效能，提供大储存空间且让资料传输更具效率；而宽温(-40℃~+85℃)及SMT黏着安装的特性，让即使处于高空中的观测与摄影，都将提供最稳定的储存优势。目前已获美国国际大厂青睐，成功导入高空无人飞行器的应用中。

宇瞻科技Embedded产品应用处资深经理林志亮表示，“μSDC-M Plus其独特的创新设计係经由BGA156封装技术，将控制芯片(Controller)/快闪内存(Flash)与相关零组件都整合在单一芯片，缩小尺寸达到16x20x1.4mm，约一枚美金硬币大小，；同时採用SATA 3 6Gb/s介面，最大容量达64GB。相较于市场上同性质产品厚度多半仍介于1.4~2mm间，μSDC-M Plus体积尤为迷你。”且此整合式储存装置还符合JEDEC MO-276规格，能让主版配置大幅精简，促成客户终端产品在讲求轻薄装置的时代更为轻盈。

其次，μSDC-M Plus连续读取速度最高为510MB/sec，也优于其他市场上同性质产品表现，甚至能超越一般2.5”SSD的产品速度，兼具小体积与高速的双重优势，可加快资料传输的速度。至于在可靠度上，μSDC-M Plus可承受宽温範围达-40℃～+85℃，能耐极低温与抗高温，并使用SMT黏着安装技术，百分百耐震防脱落，符合航拍在高空中严苛气温及遭遇不稳定气流之飞行环境；此外，此产品支援NCQ指令，得以同时提昇整体效能及使用寿命；并透过TRIM Command与72bit/1K Bytes ECC，协助效能表现与耐受程度最佳化，为最耐用的储存装置。

值得一提的还包括今年Computex上曝光的“Combo SDIMM”产品。采用SSD(固态硬盘)与DRAM整合于DRAM Module上的创新研发设计，为嵌入式工业电脑厂商的主要客户族群增加一个新的储存选择，得以更精简储存装置与内存模组在主板上所占用的空间，方便使用者弹性扩充SSD储存容量。目前共提供两款SSD产品，包含M.2 NGFF与CFast记忆卡，皆支援SATA 3.0(6Gb/s)介面，为储存装置的一大突破。

其中，M.2 NGFF模组化固态硬盘是Intel专为平板、Ultrabook及瘦客户端(Thin Client)打造的新一代SSD介面标准，完整名称为“M.2 NGFF(Next Generation Form Factor)”，单面厚度仅2.75mm，无机构干涉问题。目前用于Combo SDIMM上配置的M.2 NGFF共分为2242/2260/2280叁种，可供客户依需求选择，其中，2280最高容量可达到256GB。而CFast 记忆卡为符合CFast 2.0规范的固态硬盘，最高容量为128GB，可依需求弹性更换容量，方便使用。

此外，由于Combo SDIMM内存模组采取标准DDR3介面标准240-pin设计，仅须外接SATA讯号连接线即可使用，不必特别更换主机板；且利用DRAM module DIMM的VLP DIMM矮板(高0.738 inch)PCB设计，增加板高并提供M.2或CFast插槽，且无需再外接SSD电源，减少电源线连接。而产品拥有耐震、低噪音与低功耗的物理优越特性，大幅提升产品可靠度，适合各种嵌入式设备所採用。

Apacer宇瞻科技拥有深耕经营固态硬盘市场已超过10年，是台湾少数同时拥有软、硬体及韧体研发能力的製造厂商，目前已推出多款领先趋势推出前瞻性产品，且均100%通过严苛的环境测试(高低温、高低压长时间测试)与主机板实机测试，也相继完成国际OEM大厂的严谨验证，保证用于嵌入式系统中，能更发挥产品良好的相容性及稳定度，稳居全球第一大工业用SSD供应商与全球前十大内存模组厂商之列。