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拆解Oculus Rift DK2:许多轻量化的秘密

2014-08-04 Susan Rambo 阅读:
iFixit拆解分析,头戴式立体显示器Oculus Rift的新版开发者套件在展现轻量化的同时,也改善了成本与功能。位置追踪功能确实如宣传,能以三度空间追踪相对于传感器的、你的头部位置 ……

根据技术网站iFixit的拆解分析,头戴式立体显示器Oculus Rift的新版开发者套件(Developer's Kit 2,DK2)在展现轻量化的同时,也改善了成本与功能。

除了提供DIY维修电子产品的技术信息,iFixit这个网站也销售维修工具,因此在进行拆解分析时特别注意装置的可维修性(repairability),也就是对一般人来说,装置容易维修的程度;该网站发现,Oculus Rift开发者套件是一个很容易入门且探索的目标,因此在可维修程度上给了9分的高分,不过也强调该开发工具包是测试版。

iFixit表示,Oculus Rift内含的主要零组件与功能包括:

˙加速度计、陀螺仪,以及1000Hz更新率的磁力计;

˙透过外部近红外线CMOS传感器摄影机的位置追踪装置,该装置在DK2内是新的且是客制化的(换句话说,跟你的旧网络摄影机不一样);

˙具备降低视觉暂留(low-persistence)功能的5.7英寸Super AMOLED显示器,每一边眼睛的分辨率为960 x 1080;iFixit表示,该显示器与三星(Samsung) Galaxy Note 3采用相同面板,是节省成本的好方法;

˙内建延迟测试器(latency tester);

˙100°视野(iFixit表示,这是与DK1相较最让人瞩目的改变)。

(电子工程专辑)
iFixit对Oculus Rift DK2头戴式显示器的拆解分析发现许多轻量化的秘密(来源:iFixit)

下一页:Oculus Rift DK2的主板芯片一览

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iFixit还发现了以下的半导体组件:

˙型号为Spectra7 VR7100的芯片让Oculus Rift DK2有更细的电缆线;

˙安森美(ON Semiconductor)的NCP 374为集线器提供了过电压与负载切换功能;

˙在主板上,有东芝(Toshiba)的HDMI接口桥接芯片358779XBG,意法半导体(STMicroelectronics)的低电压16位恒定电流LED驱动器STP16CPC26、超低功耗32位Value Line系列ARM Cortex-M3微控制器(STM32L100RB)内建128KB闪存;

˙主板上还有Cypress的超低功耗USB 2.0主控制器芯片(Hub Controller) CY7C65632、Y405 1S31、Invensense 六轴MEMS传感器(陀螺仪+加速度计)、德州仪器(TI)的单通道Schmitt-Trigger逆变器SEM TI 39 CF5I。

˙摄影机主板上的芯片则包括了Microchip4AI28I 40615P、SIWARD 12.0 4C、S033 HVG 107Y 以及钰创(Etron Technology)的eSP570网络摄影机控制芯片。

iFixit表示,Oculus Rift的位置追踪功能确实如宣传,能以三度空间追踪相对于传感器的、你的头部位置;当你进入检查一个虚拟物体,环境就会放大、转译你的运动,添加另一个互动与现实性的另一个新的层。也许某一天我们将能透过Oculus Rift看到3D版的拆解视频!

(电子工程专辑)
iFixit对Oculus Rift DK2头戴式显示器的拆解分析(来源:iFixit)

翻译:Judith Cheng

本文授权翻译自EE TIMES,谢绝转载

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
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