拆解华为荣耀6：海思麒麟920三星RAM结合封装
时间：2014-06-26
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荣耀6如传闻所言搭载自家海思最新旗舰级芯片麒麟920，采用28纳米HPM工艺，大小核架构为四核Cortex-A15+四核Cortex-A7处理器，八颗核心可同时开启，内建Mali T628MP4图形处理芯片，双核双通道ISP，支持4K视频。华为荣耀6是刚发布就被拆解。
下一页：背部采用一整块类玻璃背板韧性良好
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背部采用一整块类玻璃背板韧性良好。
下一页：L形的一整块主板设计
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荣耀6机身内部采用L形的一整块主板设计，相比于两段式主板，L型主板需要加芯片，设计更加紧凑，并且稳定性也更强。
下一页：机身加固双保护
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后盖打开后可以看到，荣耀6主板上覆盖了一整块金属注塑的屏蔽罩，既起到了屏幕的作用，更重要的作用还是加固手机。从制造日期来看，荣耀4月份已经定性。
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拆解下来的荣耀6内置电池，其为3100mAh，号称电池能量密度高，充电速度快，续航能力高30%左右，续航方面有着非常不错的表现。
下一页：1300万像素索尼模组摄像头
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拆解完主板后，华为荣耀6机身内部顶部还可以看到一些小元件，这里主要有耳机插口、听筒扬声器以及震动模块等。图为拆卸下来的华为荣耀6前后双摄像头，其后者1300万像素索尼模组摄像头，并配备双LED双光灯，前置500万像素摄像头，并支持自动美颜功能，拍照表现自然不弱。
下一页：降噪麦克风和红外发射器
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L型主板底部的一些细节特写，这里主要看点就是降噪麦克风和红外发射器了。
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下面我们重点来看看主板上的核心芯片，将主板上的屏蔽罩拆卸后，就可以具体的看到内部芯片了。首先我们看到的是Skyworks 77590-11 GSM/GPRS/EDGE功率信号放大器芯片特写。
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图为海思Hi6401音频解码芯片特写，该芯片也被用于华为P6和华为P7手机上。
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图为华为自主推出的麒麟920处理器+三星3GB RAM运行内存芯片结合封装，其设计方式类似于高通方案。值得一提的是，荣耀6安兔兔跑分号称超4万，是目前安兔兔跑分最高的手机。
下一页：三星16GB ROM存储芯片
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华为荣耀6采用的是三星16GB ROM存储芯片。
下一页：海思Hi6561电源管理芯片
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华为荣耀6采用的海思Hi6561电源管理芯片特写
下一页：博通Wifi以及蓝牙芯片
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荣耀6内部主板上集成的博通Wifi以及蓝牙芯片
下一页：海思射频模块和电源管理芯片
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海思Hi6361几代射频模块芯片特写，华为海思电源管理芯片。
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Triqint TQP9058H多模功率放大器芯片
下一页：拆解评测总结
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拆解评测总结：华为荣耀6拆机到此就基本结束了，通过拆解，我们可以看到，荣耀6有两点与其他手机差异化的地方。
第一：荣耀6在没有牺牲设计的同时，保证了4G网络信号溢出，并且搭载了5英寸手机中数一数二的3100mAh高密度电池；
第二：华为荣耀6搭载了全新的华为麒麟920八核处理器，这也是华为自家CPU，其安兔兔跑分号称超过4万分，全球最高。
虽然在华为其他手机中也广泛使用了自家娿海思芯片，不过我们在荣耀6内部可以看到，海思芯片已经囊括了CPU、基带、射频、音频等领域，芯片整合能力如此之高，目前也仅有高通和联发科芯片了，华为麒麟920作为国产鲜有的芯片，其整体技术已经不低，这点令人欣慰。
总体来说，华为荣耀6内部做工与设计还是非常不错的，从其内部做工与设计上，可以看出华为手机设计与技术方面已经拥有雄厚实力。
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