拆解Project Tango：内置四个摄像头打造新3D地图技术

千机一面的手机还有什么突破呢，Google告诉我们有Project Tango。简单来说，Project Tango就是一部加入了特制的视觉处理器和景深感应器，Project Tango共内置四个摄像头，通过这些硬件的配合下，这部Tango Phone就能够在每秒捕捉25万次动态影像的情况下，把现实世界变成像Minecraft这样的3D立体的模型，成为虚拟地图。这样的三维模型可以成为多种应用的基础，例如在大型购物中心和其他室内空间向用户提供方向导航，帮助用户寻找某家商店或某个物体。此外，这也可以给现实增强应用带来帮助，在游戏和广告等流媒体视频上增加动画或静态图片。之前Google在公开的视频中展示了该技术的一些玩法，例如实时动态游戏或者更有商业潜力的3D室内导航。

谷歌该项目负责人乔尼·李(Johnny Lee)表示：“我们的目标是使移动设备拥有类似人类的对空间和运动的感知能力。”

不过之前我们除了知道这部特殊的手机拥有很多眼睛之外，Google并未公布太多关于Project Tango的细节，我们心中充满太多疑问。这时候，恰逢iFix拆解时间到。

Project Tango的外观还是比较素雅的，但注意这并不是一款商用产品

下一页：Project Tango的核心配置

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iFix并没有交待手上这部Project Tango手机的来源，在拆解前网站则列出了该机的核心配置：

高通 Snapdragon 800四核心处理器（2.3GHz）

2GB LPDDR3 RAM

内置 64GB 储存空间，以及支持 microSD 卡扩展

5″ LCD 屏幕

加速计、陀螺仪、指南针组成的 9 轴感应

特殊感应器组：

红外线发射器

同时集成RGB和红外线探测的摄像头，像素为400万

180度广角的鱼眼摄像头

从左到右分别是 400 万 RGB/IR 摄像头、红外线发射器、鱼眼相机

下一页：USB 3.0接口和3000mAh电池

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接口方面则相对简单，机身左侧分别是一组迷你HDMI和microSD接口，底部则为在手机上较为罕见的USB 3.0和麦克风。另外 Project Tango 采用的是可拆后盖设计，内置电池容量为 3000mAh。iFix 指出这样容量的电池对于普通的智能电话是宽裕的，但对于这款内置双视觉处理器的实验机来说，用起来就像点燃烟花一样。

下一页：内部结构简洁粗暴 拆解中框

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作为一部用于实验原型机，Project Tango 的内购十分简洁粗暴，拿开电池后就能看到裸露的主板，并且在主板上直接内建了SIM卡和 microSD 卡槽。几颗螺丝和一些工具的功夫后，Project Tango的中框终结解除，整块与屏幕连在一起的主板直接露出。另外中框上内置了一些天线和一些与主板连接的小部件，制造厂商为台湾厂商光发镀金。

Project Tango的组装结构其实并不复杂，将几处与屏幕的连接线和贴纸移除后，整块主板就能单独拿下。而且iFix强调 Project Tango 的存在意义是用于研发，因为 Google 完全没有花费什么心思在将这部手机做小做好看，仅仅是把“需要用到的科技放到一个盒子里”而已，因此造就了一部他们认为迄今为止最好拆的手机。

下一页：核心地带 摄像头分析

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接下来到Project Tango的核心地带了，指的并非CPU、GPU这些传统硬件，而是让这部手机与众不同的几个特制硬件，iFix在主板上拆出手机的几颗 “眼镜”，小的是120° 广角的自拍摄像头，大的是 400 万像素的 RGB/IR 摄像头，以及下面的 180° 广角的鱼眼摄像头。这三个部件来自名为舜宇光学科技的制造商。

需要注明的是，Project Tango 背面上这颗像素为 400 万的摄像头，同时支持 RGB 和红外线探测功能。前者由三根不同的线缆给出了三个基本彩色成分。这种类型的摄像头通常是用三个独立的CCD传感器来获取三种彩色信号。RGB摄像头经常被用来做非常精确的彩色图像采集；后者则是通过采集红外线发射器对环境的反弹信息，计算场景景深。

而鱼眼摄像头，会在场景采集过程中用于进行快速的动作捕捉。

下一页：别忘了红外线发射器

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另外别忘了红外线发射器（有这么小吗，连 iFix 的微距相机也失焦了？），另外还看到主板中央有一块硕大的铜散热片，由此能看出 Project Tango 运用的双视觉处理器发热多么厉害了。

下一页：主板芯片分析

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部件认领时间：

红：Elpida 2GB LPDDR3 RAM，底下是 Snapdragon 800 处理器；

橙：双 Movidius Myriad 1 型视觉处理器，据之前报道，该款处理器一改以往同类产品超耗电的缺点（虽然貌似依然非常昂贵），因此 Google 决定推行这个项目；

黄：两组来自 AMIC 型号为 A25L016 的 16Mbit 低电压记忆 IC，相信是供视觉处理器所用；

绿：传感器组；

篮：来自 Winbond 型号为 W25Q16CV 的 16Mbit SPI 接口闪存；

紫：PrimeSense PSX1200 Capri PS1 200 3D sensor SoC，名字略长，用于 3D 感应；

黑：SanDisk 64GB 内置储存（在背面）。

当中，来自 PrimeSense（紫）的 3D 感应芯片引起 iFix 的兴趣。来自以色列的PrimeSense就是那家为第一代Kinect提供3D感应技术的技术公司，去年PrimeSense已被苹果收购，但是我们还没有看到这家公司的技术应用在苹果产品上，但是通过Project Tango，iFix认为苹果目前已经完全可以将这块芯片（或者后续产品）应用在下一代的iOS设备上。

由于Google不允许iFix开机测试，因此愉快的拆解到此结束。毫无疑问，结构简单、粗暴，让 Project Tango 拿到易修指数 9/10 分，唯一让人鸡蛋挑骨头的地方就是，一些部件焊死在主板上，造成一定程度的难以替换。

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