三星Galaxy S5十大传感器拆解分析（多图）
时间：2014-04-12
作者：上海微技术工研院（SITRI）
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S5中共发现10颗传感器
上海微技术工研院（SITRI）在Galaxy S5里共发现了10颗传感器，分别是6轴陀螺仪及加速度计，心率传感器，指纹传感器，RGB与接近传感器，3轴电子罗盘，气压计,以及2颗麦克风和2颗CMOS图像传感器。
来源：上海微技术工研院SITRI
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下一页：6轴陀螺仪及加速度计组件
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6轴陀螺仪及加速度计组件
与Samsung Galaxy S4不同，InvenSence取代STMicroelectronics，提供集成了3轴陀螺仪及3轴加速度计的芯片组件MPU6500。InvenSence采用体硅工艺，MEMS芯片及ASIC芯片集成在3.0mmx3.0mmx0.9mm尺寸的封装内。
来源：上海微技术工研院SITRI
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下一页：6轴陀螺仪之工艺（二）
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6轴陀螺仪之工艺（二）
MPU6500的ASIC芯片采用标准CMOS工艺，使用6层平坦铝布线制程，工艺节点为0.18um。
来源：上海微技术工研院SITRI
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MPU6500的MEMS芯片采用InvenSense的 Nasiri工艺，该工艺能够与标准CMOS工艺紧密结合，并且使用体硅技术实现主要MEMS结构。ASIC芯片与MEMS芯片采用晶元级铝锗建合。
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下一页：心率传感器
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心率传感器
这款神秘的传感器是S5主打的新性能，只需要将手指放在手机的相应位置上几秒钟，便可读出用户的心率，在智能手机中首次使用这种技术。该芯片为Maxim的MAX86900，封装尺寸为5.3mmx2.8mmx1.3mm。
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下一页：指纹传感器
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指纹传感器
指纹传感器位于Home键的下方。
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下一页：RGB与近距离接触传感器
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RGB与近距离接触传感器
型号TMG399X ,封装尺寸为3.6mmx1.8mmx1.5mm
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下一页：电子罗盘
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电子罗盘
S5中的这款3轴电子罗盘AK09911，采用高灵敏度霍尔器件传感技术。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封装尺寸适用于智能手机等其他便携式设备。在芯片的中央位置有一块直径约为370um左右的聚磁板。
来源：上海微技术工研院SITRI
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下一页：气压计
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气压计
此次三星GalaxyS5采取STMicroelectronics的产品，LPS25H微型压力传感的封装尺寸为2.5mm x 2.5mm x 1mm，占用空间极小。STMicroelectronics的先进薄膜工艺比传统微加工技术厚度更小。
来源：上海微技术工研院SITRI
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下一页：麦克风传感器
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麦克风传感器
在Samsung Galaxy S5中我们找到了2款麦克风传感器，都来自于Knowles。
降噪用麦克风，封装尺寸3.3mmx2.4mmx1.0mm
来源：上海微技术工研院SITRI
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通话用麦克风，封装尺寸3.5mmx2.6mmx0.9mm
来源：上海微技术工研院SITRI
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下一页：1600万像素CMOS图像传感器
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1600万像素CMOS图像传感器
使用Samsung自有ISOCELL CMOS技术
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下一页：210万像素CMOS图像传感器
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210万像素CMOS图像传感器
来源：上海微技术工研院SITRI
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至此此款手机的传感器分析暂告一段落，此次我们拆解的为电信版本，该版本所使用的处理器为Qualcomm的MSM8674。
来源：上海微技术工研院SITRI
SITRI将继续此款手机的详细拆解，敬请关注！
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